芯片技術的新突破

美國 [鍺激光]

據悉，美國Paul Scherrer研究所已經找到一種生產計算機芯片的創新方式，通過內置鍺激光，計算機芯片傳輸信息的速度將會加快，甚至有部分信息會以光的形式傳輸，讓數據輕而易舉的流通。研究人員介紹說，鍺在外力的作用下充分受力，以便形成激光材料。而在新技術芯片研發的速度越來越慢的今天，這項技術等于是給芯片研發打了一劑“強芯針”。