芯片技術(shù)的新突破

美國(guó) [鍺激光]

據(jù)悉，美國(guó)Paul Scherrer研究所已經(jīng)找到一種生產(chǎn)計(jì)算機(jī)芯片的創(chuàng)新方式，通過(guò)內(nèi)置鍺激光，計(jì)算機(jī)芯片傳輸信息的速度將會(huì)加快，甚至有部分信息會(huì)以光的形式傳輸，讓數(shù)據(jù)輕而易舉的流通。研究人員介紹說(shuō)，鍺在外力的作用下充分受力，以便形成激光材料。而在新技術(shù)芯片研發(fā)的速度越來(lái)越慢的今天，這項(xiàng)技術(shù)等于是給芯片研發(fā)打了一劑“強(qiáng)芯針”。