博弈手機芯片市場英特爾、高通均臨挑戰

本刊記者 | 孫永杰

近期，市值被高通超越及CEO歐德寧的提前退休，預示著英特爾這家傳統PC芯片產業巨頭將全力進入移動芯片市場，與智能手機芯片老大高通的碰撞將不可避免。

>> 英特爾CEO歐德寧的提前退休，是否意味著未來英特爾移動戰略的調整？

市場調研公司IHS iSuppli預計，今年個人電腦發貨量將從2011年的3.53億臺下降到3.49億臺；而NPD Display調查預計，今年智能手機的發貨量將達到5.67億，2016年將超過10億。如此誘人的市場，自然引來高通和英特爾兩個身處不同芯片產業的巨頭的爭奪。

厚積薄發 高通得益智能手機增長

眾所周知，早在90年代初，高通就投資數十億美元開發手機技術標準，并申請了數千項專利。如今，全球幾乎所有的3G智能手機都采用該公司的通信芯片或技術。諾基亞、三星、摩托羅拉移動、HTC以及其他廠商，每賣出一部手機都要向高通支付約6美元的專利費。蘋果的具體情況雖然保密，但高通也應收益不菲。

提及高通在移動芯片領域的創新，其曾于2008年推出首款1GHz處理器，2010年推出首款1.4GHz處理器，2011年推出首款也是目前唯一一款異步雙核處理器，2012年推出集成3G/4G的多核處理器，以及首款采用28納米制程的處理器。

據記者了解，作為業界第一家看到智能手機發展趨勢的芯片廠商，高通公司在這一領域的長期投資確保了自身的行業領先地位，目前在應用處理器、GPU、DSP、調制解調器、射頻等領域均處于業界第一的位置。

對此，高通移動計算（QMC）產品管理高級副總裁Raj Talluri向記者解釋：“高通之所以取得今天在智能手機芯片領域的領先地位，主要靠自身的創新。例如同樣基于ARM的授權，高通只購買ARM指令集的授權，而自己設計芯片架構，這確保了高通與同在ARM陣營中的其他芯片廠商的差異化和領先性，如業內熟知的Krait架構，由于架構上的創新，在芯片核數相同，甚至核數低于對手的情況下，仍能保持領先的性能。”

正是由于高通在技術上的創新和積累，得到了業內眾多合作伙伴的支持。目前，70多家廠商采用高通芯片，發布終端超過500款，并且有400款終端還在設計之中。而在中國，高通合作伙伴超過90家。尤其是在適合中國手機企業的交鑰匙模式參考設計方面，目前高通合作伙伴超過40家，已經發布了100多款終端，另有100多款終端還在設計過程中。

對于高通在智能手機市場的崛起，某手機廠商相關人士告訴記者：“雖然高通的創新和積累功不可沒，但以蘋果iPhone和App Store催生的移動互聯網的快速發展也是讓高通的創新和積累得以釋放的重要因素。”

英特爾重磅回歸功耗與整合仍是挑戰

說到這兩年英特爾在智能手機芯片領域的發展，雖然2010年英特爾在美國CES消費電子展上展示了首款英特爾手機——LG GW990，但英特爾的智能手機芯片發展之路并不平坦。首先是LG取消了首款英特爾手機的發布，隨后英特爾正式推出的首款手機平臺Moorestown（即Atom Z6xx系列）陷入了沒有手機廠商支持的窘狀；直到2012年英特爾推出第二代手機平臺Medfield（即Atom Z24XX系列），第一代手機平臺仍未有一款手機問世。

進入到2012年，英特爾以全新架構的“凌動”處理器再次殺入智能手機芯片市場，同樣是在CES消費電子展上，聯想和摩托羅拉宣布加入支持英特爾的X86陣營，目前包括有聯想、中興、Orange、摩托羅拉等7家合作伙伴發布了基于英特爾芯片的智能手機。

盡管如此，據Strategy Analytics最新公布的統計數據，目前英特爾在智能手機芯片市場的份額不足一個百分點，而高通公司的占比則接近半數。差距之大可見一斑。

究其原因，就像業內經常提到的，產業鏈伙伴愿意選擇ARM架構高通處理器的原因很大程度上是因為ARM架構對移動智能設備的適配性。盡管從技術和功能上，ARM架構還不如英特爾X86架構芯片，但功耗卻遠遠優于后者產品。較低的功耗，使得配置ARM芯片的移動設備的電池巡航時間可以更長，而這正是移動設備不可或缺的。

不過也有行業專家認為：“移動芯片市場看中的是芯片整合能力，即在一個芯片中整合通信、GPU、GPS、視頻等諸多功能，而這種高度整合的SoC芯片是之前英特爾不擅長的，所以英特爾未來最大的挑戰在于如何從單純的CPU設計，轉變成整合SoC的設計，這是模式上的根本改變。”

對手如林 高通也非高枕無憂

值得注意的是，盡管高通已是智能手機芯片市場的老大，但由于ARM授權的開放性，其也面臨眾多對手的挑戰。例如博通、德儀、聯發科、Marvell等。尤其是聯發科這樣定位中低端智能手機芯片的廠商。

事實是，得益于交鑰匙模式及中國千元智能手機市場需求的旺盛，聯發科智能手機芯片出貨量增長迅猛，上半年出貨量排名由之前的第5位，躍居全球第3位，擠下博通、德儀等勁敵。

與之相比，高通效仿聯發科交鑰匙模式的QRD設計，據稱僅有60%左右是不需要OEM廠商再進行開發而直接進入生產的，這無疑會部分削弱其在中國市場與聯發科競爭的實力。

此外，高通的高增長中，采用ARM架構的通用處理器業務僅僅貢獻了一小部分的利潤，其大部分利潤還是來自其多年積累的專利授權。例如在截至去年9月的2011財年內，高通實現收入150億美元，授權費約占38%。但在高通42.6億美元的利潤中，授權費占比卻高達80%。

對此，有行業內人士分析稱：“高通的3G網絡技術是領先的。但是在LTE制式技術方面，高通的優勢并不十分明顯，還要面對包括：英偉達（擁有3G以及LTE技術均很優秀的Icera，軟調制解調器芯片廠商），三星，NTT DOCOMO，富士通以及NEC共同研發的3G/LTE產品的競爭。而隨著智能手機向LTE的演進，高通專利方面的優勢會被弱化，進而影響到未來收入和利潤的增長。”

商場中的競爭總是在變化之中，高通目前的優異表現并不代表其能始終保持絕對領先優勢。有業內分析師告訴記者：“目前，英特爾智能手機芯片Medfield Atom只采用32納米技術，在功耗上雖然無法與高通28納米的S4抗衡，但當英特爾智能手機芯片達到22納米以及14納米的階段后，英特爾將會對高通形成強有力的挑戰，更重要的是，英特爾擁有自己的制造工廠，這會讓單純依賴代工廠的高通在產能上相形見絀，畢竟之前高通28納米S4出現過產能不足，延遲OEM合作伙伴智能手機出貨的問題。”