全球半導體公司zmdi推出一款晶圓級芯片尺寸封裝和具有最小的IO-Link(輸入輸出-鏈接)裝置以及高性價比的高壓線路驅動器集成電路ZIOL2211.
德國德累斯頓2012年8月22日電/美通社亞洲/--專業提供高效節能解決方案的德累斯頓半導體公司ZMD AG(ZMDI)今天宣布推出采用晶圓級芯片尺寸封裝 (WL-CSP)的ZIOL2211集成電路(IC)。推出這款市面上尺寸最小的IO-Link(輸入輸出-鏈接)標準線驅動器集成電路的正是ZMDI這樣一家為汽車、工業、醫療、信息技術和消費應用提供模擬和混合信號解決方案的全球性供應商。極具成本效益的ZIOL2211 WL-CSP驅動器采用了一個高壓輸入輸出 (I/O)通道,可以滿足工廠和過程自動化設備所采用的傳感器和執行器系統的物理層要求。該產品屬于ZMDI的ZIOL2xxx線驅動器集成電路系列,主要用于小型傳感器和執行器設備。
ZMDI電源和模擬業務經理伯恩哈德-胡貝爾(Bernhard Huber)表示:“近年來,我們看到工廠和過程自動化設備采用尺寸更小、功能更強大的傳感器和執行器已經成為一種趨勢。借助于IO-Link技術,尤其是我們新的WL-CSP集成電路產品ZIOL2211,打造小型產品變得更加容易了。”
ZMDI的ZIOL2211 WL-CSP高壓線驅動器適用于各種用在自動化應用等高要求環境中的傳感器和執行器。它具備不同的可配置系統功能。該驅動器是完全可編程的,從轉換速率和電流到診斷功能均可設定。
ZMDI現有的IO-Link工具也支持ZIOL2211 WL-CSP。使用相同的、適用于所有串行輸入輸出設備的集成電路和開發工具是非常有益的,因為它可以節省設計時間并加快產品上市。此外,它還大大提高了效率,設計人員可以將一項成熟的設計運用到新的產品中。
ZIOL2401入門和實驗室套件適用于所有ZIOL2xxx集成電路產品,包括ZIOL2211 WL-CSP。該應用套件包括一個評估板和一個基于Windows 的配置工具,用戶的個人電腦可通過USB接口來連接電路板。開發人員可以輕松評估各項配置并保存結果。此外還支持采用串行外設接口 (SPI)標準的在系統編程,制造完成后可進行全方面的定制。
ZIOL2211 WL-CSP的工作溫度范圍是零下40攝氏度至零上85攝氏度。該集成電路采用2.5mm x 2.5mm WL-CSP封裝,極大地節省了空間。
特點和優點:
(1)兼容性
·支持符合V1.0和V1.1標準的IO-Link

(2)環境適應性
·能很好地適應高要求的工業環境,工作溫度范圍是零下40攝氏度至零上85攝氏度
(3)效率和效益
·小型和微型傳感器或執行器設備的理想之選
·印刷電路板 (PCB)封裝尺寸小巧,極具成本效益
(4)緊湊性
·采用極緊湊的2.5mm x 2.5mm WL-CSP封裝