GE推出具備＜1μm細節分辨力的緊湊型300kV工業CT系統

今年GE檢測科技推出了新型phoenix v｜tome｜x m。v｜tome｜x m是業內用于3D測量和故障分析的緊湊型300kV計算機斷層掃描系統，具有＜1 μm的細節分辨力。

該系統可為高吸收性金屬樣品提供出色的放大倍數和分辨率。管功率最高可達500W，可在幾分鐘內完成包括輕金屬鑄件在內的多種工件的檢驗。可選的雙管配置可通過高分辨率nanoCT實現低吸收性樣品的檢測。新系統功能的多樣性使其適用于各種應用，包括材料科學、工業故障分析、過程控制及3D測量，涉及工業領域廣泛，從鑄件和電子器件到塑料、地質和航空葉片的檢測等。

GE新型的CT系統最大可測500mm×600mm規模的試件，最大可視直徑300mm，最大高度達400mm，最大重量達50kg。系統具有花崗巖基座操作臺和溫控鉛柜，可實現極高的測量精度和可重復性，同時配備了phoenix工業CT軟件datos｜x 2.0，使用該軟件的click ＆ measure｜CT功能，可實現完全自動化的數據采集、體積處理和顯示。使用系統的velo｜CT功能，可在幾分鐘內獲得3D重建結果。

使用計算機斷層掃描進行3D風機葉片檢驗

系統的高放大倍率得益于GE的300kV微焦單極射線管設計，該射線管從焦點到X射線出射窗的最小工作距離僅為4.5mm左右。相比之下，傳統雙極射線管的最小工作距離較長，增加了焦點到目標物的距離，因此限制了放大倍率。對于特定高分辨率掃描，只需一鍵，即可選擇180kV大功率納米焦點射線管。