
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展,包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件,驅(qū)動(dòng)這些器件的MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE:FSL)憑借新的Kinetis KL02 MCU-世界上最小的ARM Powered MCU,來順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。對(duì)于應(yīng)用中的超小型產(chǎn)品,如便攜式消費(fèi)電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感節(jié)點(diǎn)、佩戴型設(shè)備以及可攝取的醫(yī)療傳感,KL02擁有巨大的市場(chǎng)潛力。
尺寸僅為1.9×2.0 mm的KinetisKL02 MCU比業(yè)內(nèi)目前最小的ARMMCU還要小25%。在這款微型器件中,飛思卡爾包含了最新的32位ARM Cortex-M0+處理器、尖端的低功耗性能以及一系列模擬和通信外設(shè)。這使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠大大縮小板卡及產(chǎn)品的尺寸,同時(shí)保留終端設(shè)備的所有重要性能、功能集成和功耗特性。此外,過去不能采用MCU的空間受限的應(yīng)用現(xiàn)在可以升級(jí)為智能應(yīng)用,為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)增加了新的設(shè)備等級(jí)。
飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器部總經(jīng)理GeoffLees表示:“飛思卡爾憑借Kinetis系列產(chǎn)品組合,在ARM Powered MCU市場(chǎng)的很多方面一直處于領(lǐng)先地位。我們第一個(gè)將基于ARM Cortex-M4和Cortex-M0+處理器的MCU推向市場(chǎng),設(shè)立了入門級(jí)MCU能效的新標(biāo)準(zhǔn),現(xiàn)在我們已經(jīng)創(chuàng)建了世界上最小的ARM PoweredMCU,有助于推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的演進(jìn)。”
ARM嵌入式處理器產(chǎn)品總監(jiān)Richard York表示:“物聯(lián)網(wǎng)將很快成為一個(gè)由智能互連設(shè)備和屏幕構(gòu)成的龐大而多樣化的生態(tài)系統(tǒng),嵌入式智能將深入到我們?nèi)粘I畹脑S多領(lǐng)域,包括幫助監(jiān)控農(nóng)作物和提供灌溉的微型傳感器,以及使整個(gè)樓宇更加節(jié)能的微控制器。我們的移動(dòng)設(shè)備可能將很快控制和管理這些數(shù)據(jù),并使我們的生活更易于管理。……