SIP立體封裝技術在嵌入式計算機系統中的應用

摘要：描述了立體封裝芯片技術的發展概況，SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊產品簡介等。

關鍵詞：立體封裝；SIP；堆疊；嵌入式計算機系統模塊

DOI： 10.3969/j.issn.1005-5517.2013.1.010

目前大部分集成電路均采用平面封裝形式，即在同一個平面內集成單個芯片的封裝技術。由于受到面積的限制難以在同一平面上集成多個芯片。所謂立體封裝是一項近幾年來新興的一種集成電路封裝技術，突破了傳統的平面封裝的概念；它是在三維立體空間內實現單個封裝體內堆疊多個芯片（已封裝芯片或裸片）的封裝技術（如圖1所示）。近些年來隨著微電子技術、計算機技術的迅猛發展，嵌入式計算機系統在各類系統級電子產品中得以廣泛應用。各類移動設備、手持設備、民用電子產品的操作和控制越來越依賴于嵌入式計算機系統，而且要求系統不僅具有較高的性能，而且還要具有占用空間小、低功耗等特點。這就給嵌入式計算機系統提出了更高的要求。SIP立體封裝芯片由于其集成度高，占用空間小，功耗低等特點，在未來的電子設備中將得到越來越廣泛的應用。

立體封裝芯片的主要特點

（1）集成密度高，可實現存儲容量的倍增，組裝效率可達200%以上；它使單個封裝體內可以堆疊多個芯片，可以實現存儲容量的倍增，比如對SRAM、SDRAM、FLASH、EEPROM進行堆疊，可以使存儲容量提高8～10倍；

（2）單體內可實現不同類型的芯片堆疊，從而形成具有不同功能的高性能系統級芯片，比如將CPU、SRAM、FLASH等芯片經立體封裝后，形成一個小型計算機機系統，從而形成系統芯片（SIP）封裝新思路；……