2012年度高交會電子展上的日本新型電子元器件

2012年11月，一年一度的深圳高交會電子展如期舉辦，來自日本的數家知名電子企業集體亮相，這也是他們向中國推介最新型電子元器件的重要契機。接下來，筆者就精選出由TDK、羅姆（ROHM）和村田制作所帶給大家的創新型電子元器件和技術，希望能夠有助于工程們實現自己的創新型設計。

3D無線充電新方案

TDK利用其在磁技術方面的雄厚技術積累，利用磁場共振原理，采用線圈與TDK獨有的高性能磁性材料，創新開發的遠距離無線充電技術，與當下較流行的Qi標準充電技術相比，不受空間限制，距離更遠也更加靈活，目前正在開發不易受到供電和接收線圈間距離變動影響的調諧技術。此外，應用于智能手機、其滿足WPC Qi標準的超薄柔性無線供電用線圈組件的厚度達到了0.8mm以下，并已成功開發出厚度為0.57mm的線圈，見圖1。

CVCC可編程直流電源

TDK-Lambda的Genesys系列和Z+T系列CVCC電源，用于半導體、汽車、PDP、有機EL顯示器、超純水的生產設施、測量、測試設備和研發設備，具有結構緊湊、超薄、高容量、高性能的特點，見圖2。

高速光通信電纜

隨著大數據傳輸需求的增加，TDK開發出了高速光通信電纜解決方案，其核心的光電轉換模塊直接安裝在連接器內部，使用波長850nm的VCSEL（垂直腔面發射激光器），支持熱拔插，傳輸速度高達20Gbps/40Gbps。未來可廣泛用于GbE開關、高速服務器、存儲設備、路由器、集線器等高性能計算設備的連接以及數據中心網絡，見圖3。

SiC功率半導體

基于長期在SiC材料的多年研發，繼已批量生產SiC二極管和SiCMOSFET后，羅姆又成功開發了搭載SiC-MOSFET和SiC-SBD的全SiC功率模塊（1200V/100A半橋結構，定制品）以替換以往的硅材質器件，并從2012年3月下旬開始量產、出貨。……