從頭到尾構建混合信號高集成度系統（SOC）的步驟（5）：電路仿真

Dave Ritter：嗨，Tamara博士，請到烤肉架前來。

Tamara Schmitz：很好。烤蔬菜，還有……那是什么……鮭魚？

Dave：在檸檬汁中浸過，檸檬就是那邊的那棵樹上結的，另外還加了我們的秘密調料。再過7分鐘左右就可以吃了。

Tamara博士：太好了。這個時間足夠你繼續討論設計的硅片方面。啤酒在哪兒？

Dave：在那邊的冷卻器中。那么你是想知道我們如何從選擇制造工藝，決定首先設計哪些模塊開始等內容。Tamara博士：是的。公司使用了許多制造工藝。你們從何處入手？

Dave：選擇工藝并不太難。CMOS比雙極性工藝便宜（層數少），只要你不需要過多面積來完成。許多CMOS工藝大多是數字電路設計方面的，但我們有模擬技術的很好元器件。這使CMOS成為順理成章的選擇。

Tamara博士：“順理成章，”嗯？你開玩笑……

Dave：數字電路在越小的工藝中越緊湊，所以你可能認為我們想選擇最小的制造工藝。

Tamara博士：這說得通呀。

Dave：不過請不要忘記成本。90納米、65納米和更小的工藝更昂貴，因為其制造精度高。同時，這些更小的工藝還具有漏電流，這使設計模擬電路非常困難。這使得100多納米范圍

內的工藝更適合該項目。

Tamara博士：所以你在模擬電路質量和減小產品尺寸的能力之間進行了權衡。

Dave：實際上我們是從目標封裝開始，所以我們得到約2毫米×2毫米的最大die尺寸。我們想讓其10%數字化，由此我們能夠估計門電路的數量。如果我們根據我們的樣品工作就能完全建立控制算法，那么我們就得到了一個成功設計。

Tamara博士：你們選擇從哪個模塊開始？擲骰子？扔飛鏢？石頭-剪刀-布？

Dave：都不是。