2013年國際固態電路會議簡介

定于2013年2月17～21日在美國加州舊金山召開的“ISSCC （國際固態電路會議）2013”將迎來它第60屆會議，被稱為“半導體奧林匹克”的ISSCC是“半導體集成電路技術領域最權威的國際會議”，它預示了半導體重要技術和世界各地的發展動態。

本屆ISSCC共收到論文投稿629篇，與上年的628篇持平，共采用論文209篇（占投稿總數的33.2%），也與上年采用的202篇相差無幾。

按地區采用的論文看，以企業和研究所為主的亞洲（東亞）共84篇（上年為73篇），占全體論文數的40%，繼續超越自ISSCC建立以來常居首位的美洲（以美國為主的北美，共74篇，上年為68篇）而再登榜首。歐洲共用51篇，比上年的61篇減少了10篇。

具體按國家（地區）采用論文數加以分析，2012年美國65篇，韓國30篇，日本25篇，分居一二三位，2013年三國分別為73篇，22篇和30篇，日本反超韓國，奪回了第二的位置，原因是日本增加了國家項目和產學合作科研項目而獲得了效果。采用論文前10的國家（地區）如表1所示，中國居第9位，數量不多，尚需努力。其余如德、英、法、印、瑞典、奧，阿聯酋等皆為2篇，加、芬等國僅1篇。

論文涉及的主要技術包括模擬和混合信號、無線/有線通信、高性能數字、存儲器、圖像傳感器等，各類技術論文所占比重如圖2所示。