上下聯動，促進IC產業跨越式發展

2012年11月22日，在工信部指導下，由工信部軟件與集成電路促進中心（CSIP）、廣州市科技和信息化局、廣州市番禺區人民政府等主辦的2012中國集成電路（IC）產業促進大會暨第七屆“中國芯”頒獎典禮在廣州番禺召開。

本次大會以“推動整機與芯片聯動 打造集成電路大產業鏈”為主題。聯想集團、國家電網電力科學研究院、華大九天、ARM、華潤上華等領軍企業做了報告。

CSIP主任邱善勤發表了題為《軟硬結合上下聯動，促進IC產業跨越式發展》主題報告，指出，研發與制造成本飚升將使產業集中度更高，制造企業將向上游設備廠商進行投資綁定，企業通過平臺化產品實現多屏芯片融合，構建軟硬結合一體化的應用平臺引領創新潮流。目前，國產CPU、操作系統、數據庫、中間件、辦公軟件的適配已經取得一定成效，為我國的信息安全提供了重要保障，但仍然有待進一步改進和提高。國內IC行業應通過加強戰略研究、優化產業環境、獲取核心資源，以及兼并重組實現做大做強。

為了促進產業鏈上下游的溝通交流，大會還舉辦了“中國芯”產品及應用展。

中國芯”品牌授權儀式是大會的一個亮點，通過授權，東莞泰斗微電子將在其產品的封裝和宣傳材料上使用“中國芯”標識，將“中國芯”所蘊含的高質量、高可靠、自主產權的含義通過這種方式廣為傳播，將公共品牌的價值與企業產品融合統一。