美高森美宣布業(yè)界最低功率SmartFusion2 SoC FPGA

IGLOO2 FPGA獲得PCI Express 2.0 SIG認(rèn)證

美高森美公司 (Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)日前宣布SmartFusion?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA已經(jīng)獲得PCI?Express(PCIe)2.0端點(diǎn)(endpoint)規(guī)范認(rèn)證，并且現(xiàn)已包含在PCI SIG整合組件廠商名單(Integrators List)中。按照公司的測試結(jié)果，新認(rèn)證的器件是業(yè)界功率最低的PCIe 2.0可編程邏輯解決方案，與其他帶有相同功能的可編程序邏輯器件相比，可減少高達(dá)10X的靜態(tài)功耗。此外，這些創(chuàng)新解決方案提供了更高的安全性和可靠性，使得它們成為高實(shí)用性、低功率應(yīng)用的理想選擇，例如通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、可編程序邏輯控制器、醫(yī)療診斷設(shè)備和國防設(shè)備的橋接應(yīng)用。

在關(guān)鍵的通信、工業(yè)、國防、航空和醫(yī)療應(yīng)用中，美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA設(shè)計(jì)用于滿足對先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)需求。SmartFusion2本身集成了可靠的基于快閃技術(shù)的FPGA架構(gòu)、一個(gè)166MHz ARM Cortex-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界需要的高性能通信接口，所有這些都集成在單一芯片上。

美高森美的IGLOO2 FPGA延續(xù)了對于滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場之需求的專注，采用差異化的成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，提供一個(gè)LUT-based架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、模塊RAM、一個(gè)高性能存儲器子系統(tǒng)和DSP模塊，與先前一代IGLOO系列相比，新一代IGLOO2 FPGA架構(gòu)提供了多達(dá)5倍的更高邏輯密度和三倍的更高架構(gòu)性能，并且結(jié)合一個(gè)非易失性基于快閃架構(gòu),與同類其他器件相比,帶有最高通用I/O數(shù)目、5G SERDES接口和PCI Express端點(diǎn)。IGLOO2 FPGA提供了同級最佳的特性集成，以及業(yè)界最低功率、最高可靠性和最先進(jìn)的安全性。

美高森美公司現(xiàn)在批量生產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件,要了解有關(guān)SmartFusion2 SoC FPGA的更多信息，請?jiān)L問：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。要了解有關(guān)美高森美IGLOO2 FPGA的更多信息,請?jiān)L問http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。客戶還可在網(wǎng)址sales.support@microsemi.com上進(jìn)行銷售聯(lián)絡(luò)。