Microchip推出全新收發器、系統基礎芯片和系統級封裝器件，擴展LIN 2.1/SAE J2602-2產品組合

全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出符合LIN 2.1和SAE J2602－2標準的低功耗MCP2003A收發器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系統基礎芯片（SBC），以及PIC16F1829LIN系統級封裝（Si P），擴大了其LIN產品組合。這些器件包括穩壓器、窗式看門狗定時器、電池監視器輸出和MCU等高集成選項。

此外，這些器件還具有很高的魯棒性，包括在LIN總線和電池電壓引腳上超過15 kV的高電磁兼容性（EMC）及靜電放電（ESD）水平，達到或超過了“汽車應用中LIN、CAN和FlexRay接口OEM硬件要求”1.3版等汽車制造商要求。集成在一些器件中的穩壓器也非常適合在汽車環境中工作，能承受電池反接情況、+43 V負載突降瞬變和雙電池跳接起動（jump start）。這種魯棒性有助于在惡劣環境中實現可靠通信，高集成度在節省空間的同時也降低了成本和復雜性。

全新PIC16F1829LIN SiP集成了一個8位閃存MCU、一個穩壓器和一個LIN收發器，以及10位ADC、比較器和定時器等外設，全部都集成在一個20引腳SSOP封裝中。這將已集成的增強型USART外設添加至Microchip范圍廣泛的超低功耗（XLP）8位和16位PIC?單片機。增強型USART外設能夠方便地連接到LIN物理層收發器和SBC。無論是SiP還是獨立解決方案，Microchip的XLP MCU低至9 nA的休眠電流都使之非常適用于直接電池應用，也可減少汽車電池的消耗。