降低BN產品IC偏移不良率

路上，占地11.2萬平方米，成立于1987年，現有生產廠房1.1萬平方米，擁有員工450人，作為一個對外加工企業，公司員工以質量為前提，秉持著以先進的設備，先進的工藝，科學的管理，為客戶提供優質的產品和盡善盡美服務的質量方針。擁有14條SMT生產線，7條插裝生產線，11臺全自動插件機組和插裝車間，具有大規模生產SMT/THT混裝工藝板卡的能力。1996年通過ISO9000質量體系認證，2002年通過QS9000質量體系認證，2006年通過ISO14000環境體系認證，2007年通過ISO9001-2000換版審核，2008年通過ISO/TS16949質量體系認證，我們的合作伙伴包括：三星顯示器、阿爾卑斯電子、MOTOROLA充電器、LG電子等各國外資企業。

SMT的主要工藝流程包括印刷——>貼片——>回流焊接——>焊后檢驗——>功能測試——>外觀檢驗。

從2010年，我們開始試制MOTOROLA新品BN電池PCB保護電路板，此產品為雙面無鉛焊接，由裸露BGA封裝元器件、0201型元器件、異型元器件、城堡型端子等多種特殊性元器件組成，生產有很大困難。為了對內部顧客：降低制造成本，提高品質，降低F-COST，提高生產性。對外部顧客：抓住顧客，占領市場，滿足客戶需要，提高顧客信賴度。我們對試生產中出現的問題提出四個參考選題：降低BGA破損不良、降低IC偏移不良、生產產量不足、功能測試一次通過率低。針對公司目標，實際品質、經濟效益、難易程度等各項評分，最終確定選題：降低IC偏移不良。

我們通過對6月份自工程不良和客戶反饋不良進行統計發現IC偏移不良占不良率的WORST-1，分別是工程不良率1466PPM和客戶反饋不良率565PPM。

我們制定了具有挑戰性的目標：在3個月內將自工程中IC偏移不良率由1466PPM降低到300PPM以下。將客戶反饋中IC偏移不良率由565PPM降低到100PPM以下。

為了達到這個目標，我們制定了詳細的活動計劃，從七個方面分析IC偏移的原因并改善方法。

通過關聯圖進行頭腦風暴對各個環節進行羅列，發現影響IC偏移的5個末梢因素，逐個分析找出最終關鍵因素，分別是：PCB焊盤尺寸不良，網板開孔尺寸不良，網板清洗不凈，吸嘴不匹配，檢驗標準不規范。

我們對PCB焊盤尺寸進行測量，通過對焊盤尺寸的正態分布分析，可以看到測量數據與中心位置偏差，特性值的散布度很大，焊盤尺寸很不穩定，是主要因素。

我們又發現IC元器件的焊盤尺寸和網板上的尺寸沒有一一對應，小組成員制作鋼板，進行試驗，當網板與IC元器件的比例為1：1，1：2，1：3的時候，觀察錫膏與焊盤潤濕和管腳爬升的焊接質量。

通過Chi-Square的檢定方法計算得出P Value=0<0.05有95%的自信說明網板開孔對IC偏移有影響，是主要因素。

我們對清洗網板的設備和工藝指導書進行了驗證，對產品印刷的質量和錫膏厚度進行了分析，發現錫膏厚度5.8～6.3mil中，CPK達到1.64，是非要因。

我們又對貼片吸嘴的規格和保養進行了記錄檢查，并對吸嘴的質量進行驗證，發現沒有導致IC偏移的因素，是非要因。

又通過X-ray和顯微鏡發現，即使管腳與焊盤爬錫量充足也會由于IC與焊盤搭接不充足造成IC偏移不良產生。是要因。

通過找出了三個造成IC偏移不良率高的關鍵因素后，我們設計出以下方案，希望能減少不良產出：

方案一：與供應商聯系，減少由于圖層腐蝕不均勻造成焊盤尺寸差異大的問題。改善后的PCB焊盤CPK由改善前的0.77提高到2.95。

方案二：重新制作網板。將網板的開孔按照元器件與焊盤的尺寸進行重新設計，并且在中心位置由原來的一開孔變為四開孔，減少錫膏在融化過程中由于流變性造成的IC偏移。改善后IC偏移的不良率由6月份的1466PPM到8月份降低到平均600PPM。

方案三：重新制作了檢驗標準并且集中教育員工，對IC偏移不良的檢驗標準進行重新考核，合格上崗。

我們使用改善后的新PCB和網板檢驗方法進行生產一個月后，發現由于IC偏移的不良率在自工程上由原來的1466PPM降低為220PPM，客戶投訴率由原來的565PPM降低為22PPM。

我們將此檢驗方法標準化并更新作業指導書，使之有效的對生產進行指導。

經過了近兩個半月的跟蹤，該種改善效果非常穩定，得到了外部顧客的好評使我們成功接到BN產品訂單。每年可為公司增加創收485萬元，同時并沒有引起其它不良的問題。

作者簡介

陸海娟（1978-）女，江蘇，本科，工程師，研究方向：質量體系管理。