任小孟,王源升,何 特
(1海軍工程大學 化學材料系,武漢 430033;2海軍醫學研究所,上海 200433;3四川大學 高分子材料工程國家重點實驗室,成都 610065;4南昌航空大學 材料科學與工程學院,南昌 330063)
作為碳系材料家族的重要一員,石墨烯(Graphene,GR)的發現在科學界中掀起了研究的熱潮。GR是單層碳原子層,完美的GR是由sp2雜化形成的穩定二維結構,它只具有六邊形單元。GR這種獨特的結構賦予其特殊的物理化學性質。其理論比表面積高達2600m2/g,室溫下的電子遷移率為15000cm2/(V·s),熱導率為3000W/(m·K),拉伸強度為1060GPa。同時,它還具有完美的量子隧道效應、半整數的量子霍爾效應等一系列優異的性質[1-4]。
研究人員經過大量研究,發現GR可以通過固相、液相和氣相三種方式制得。固相法主要是指機械剝離法和外延生長法,其中機械剝離法雖然能夠得到較大尺寸的GR,但是質量不穩定;外延生長法所需要的條件較為苛刻,無法大量合成[5,6]。氣相法主要有化學氣相沉積、等離子增強、火焰法、電弧放電法等,這些方法所需要的條件也都比較特殊,無法實現規模化生產,并且合成條件的調控較為復雜,無法靈活進行工藝的調整[7]。液相法是目前采用較多的合成方法,可分為氧化還原法、超聲分散法、有機合成法和溶劑熱法[8-10]。其中超聲分散法的產率較低,不能夠大量合成;有機合成法對設備要求較嚴格,并且穩定性差;溶劑熱法得到的GR質量較差。氧化還原法所使用的設備簡單,得到的GR質量相對穩定,Hummers法是其中最有代表性的工藝。雖然Hummers法被廣泛采用,但在實際操作中,這種方法的步驟較多,對合成過程的影響因素較多,造成了其產率較低。
Hummers法合成GR主要包括氧化石墨烯(Graphene Oxide,GO)的合成和GR的還原兩個過程,本工作在經典的Hummers法基礎上,對這兩個過程造成影響的合成溫度、反應時間、氧化劑的添加量、還原劑的加入量等因素進行了詳細探討,分析了合成條件對GR產率的影響,并在此基礎上總結了Hummers法合成GR的反應機理。
鱗片石墨:300目,青島大和石墨有限公司;NaNO3:分析純,成都科龍化工試劑廠;濃 H2SO4:98%(質量分數,下同),四川西隴化工有限公司;KMnO4:分析純,成都科龍化工試劑廠;H2O2:30%,成都科龍化工試劑廠;水合肼:分析純,成都科龍化工試劑廠。
按照經典的Hummers法,稱取300目鱗片石墨5g和NaNO32g進行混合,加入120mL濃H2SO4置于冰浴中加以攪拌,30min后加入20g KMnO4,待反應60min后,移入40℃溫水浴中繼續反應30min,然后緩慢加入230mL去離子水,并保持反應溫度為98℃,攪拌5min后加入適量H2O2至不產生氣泡,趁熱過濾,并用去離子水和5%的鹽酸進行多次洗滌至中性,離心后在60℃真空干燥箱中充分干燥即得氧化石墨。將氧化石墨分散在水中,得到棕黃色溶液,用超聲處理1h即得GO。
稱取0.1g GO溶解于50g去離子水中,得到棕黃色懸浮液,在超聲條件下分散60min,得到穩定分散液,加熱分散液至80℃并滴加水合肼2mL,反應4h后過濾并用甲醇和去離子水進行沖洗,然后在60℃真空干燥箱中充分干燥即得GR。
采用產率來評價GO和GR的合成工藝,計算公式如下:

式中:YGO為GO的產率;YGR為GR產率;m石墨為石墨質量;mGO為GO質量,通過離心將GO與未反應石墨分離,得到GO的準確質量;mGR為GR質量,真空干燥后稱量得到GR的準確質量。
作為制備GR的重要步驟,GO的合成依次經歷低溫段、中溫段和高溫段。這三個階段中,反應溫度、反應時間和氧化劑的添加量都可能對GO的產率造成影響。
2.1.1 反應溫度的影響
在保證1.2節中其他條件不變的前提下,調整低溫段溫度分別為0,10,20,25℃,中溫段溫度為30,35,40,45℃,高溫段溫度為90,100,110,120℃,得到結果如圖1所示。

圖1 GO產率與反應溫度的關系 (a)低溫;(b)中溫;(c)高溫Fig.1 Relationship between GO yield and reaction temperature(a)low temperature;(b)intermediate temperature;(c)high temperature
由圖1可以看出,在低溫段,GO的產率隨溫度的上升而有所下降,當低溫段溫度由0℃上升至25℃時,GO產率下降了大約0.3%。這可能與低溫段主要是插層反應有關,氧化劑的插層作用在低溫時能夠發揮較好的效果,插層完全的石墨在接下來的反應過程中能夠得到較好的解離,因此可以提高GO產率。在中溫段,GO的產率隨溫度上升先增大后減小,但變化率不大。中溫段主要是氧化劑對石墨的進一步插層和部分膨脹,在這一溫度條件下,氧化劑的插層活性隨溫度上升會有所變化,但變化較小,因此對GO最終產率的影響也較小。高溫段是GO產率變化最為劇烈的一個階段,當溫度由100℃上升至120℃時,產率大約下降了4%,并且在最終的產物中存在較多的黑色顆粒物。推測這一階段主要發生的是石墨層的高溫膨脹反應,氧化石墨片層在熱張力作用下分離成單層。理論上,這種分離作用應該隨著溫度的上升而增強,但是從實驗結果來看,解離后的片層在高溫下發生聚合反應是本工作必須加以考慮的因素。正是由于高溫下的聚合反應,使分離后的片層重新聚合為多層的碳粒,就是本實驗中發現的黑色顆粒物。
由以上分析可以看出,雖然低溫段和中溫段的溫度對GO的產率有一定影響,但是其影響程度都不大,高溫段是決定GO產率的關鍵,控制高溫段反應溫度在90~100℃范圍內,是提高GO產率的有效方法。
2.1.2 反應時間的影響
本研究發現合成過程中,高、中、低溫反應時間對GO的產率也有一定影響。保持1.2節中其他條件不變,調整低溫段反應時間為20,30,40min,中溫段反應時間為 30,60,90min,高溫段反應時間為 5,15,25min,得到結果如圖2所示。

圖2 GO產率與反應時間的關系 (a)低溫;(b)中溫;(c)高溫Fig.2 Relationship between GO yield and reaction time(a)low temperature;(b)intermediate temperature;(c)high temperature
由圖2可以看出,在低、中溫段,GO的產率都隨著反應時間的延長有所增加,增加量分別約為0.6%,0.5%,這一結果與這兩個階段發生的反應有關。低、中溫階段主要發生的是氧化劑對石墨層的插層反應和氧化反應,而這種反應的作用效果與時間成正比,這一結論也可以從反應物顏色的變化得到證實。在反應初始階段,溶液逐漸由黑色變為墨綠色,此時氧化劑主要對石墨的邊緣起作用,石墨片層的剝離程度較低。隨著反應時間的延長,氧化劑逐漸滲透進入內部,石墨片層間距也逐漸增大,溶液開始出現深棕色,這是石墨氧化程度加深和片層剝離程度增強的表現。這種反應程度較深的石墨極容易在高溫段被膨脹成單層GO,因此GO的產率隨著反應時間的延長而有所增大。但是,從圖2中發現,GO的產率并沒有隨著高溫段時間的延長而增加,這與高溫段反應的瞬時性有關。高溫段中,主要通過濃H2SO4稀釋過程中的大量放熱來實現石墨片層的最終剝離,在低中溫過程中被插層較為完全的石墨可很快得到剝離,而插層程度較低的石墨即使經歷再長的高溫過程,也無法實現剝離,所以高溫反應的時間較為短暫。從圖2(c)還發現隨著高溫段反應時間由5min延至10min,產率反而下降了約0.1%,這與2.1.1節中提到的已解離片層在高溫下會產生聚合現象相一致。為驗證這一結論,本研究對完全解離的GO溶液加熱至80℃,經過2h處理后,溶液由暗棕色轉變為黑色,說明高溫下GO不穩定,容易產生聚合。
為提高GO的產率,可以適當延長低、中溫反應的時間,同時要控制好高溫段反應的時間,防止已解離的GO重新聚合。
2.1.3 氧化劑添加量的影響
GO合成過程中,需要添加大量的氧化劑對石墨片層進行剝離,其添加量會對氧化效果產生影響。在保持處理溫度和時間不變的前提下,改變NaNO3、濃H2SO4、KMnO4的添加量。在保持其他兩種氧化劑添加量不變的條件下,分別設定NaNO3為0,2,4,6g,濃 H2SO4為80,100,120,140mL,KMnO4為15,20,25,30g。所得GO產率見圖3。

圖3 GO產率與氧化劑添加量的關系 (a)NaNO3;(b)H2SO4;(c)KMnO4Fig.3 Relationship between GO yield and oxidant mass (a)NaNO3;(b)H2SO4;(c)KMnO4
在圖3中,GO的產率隨NaNO3添加量的增加基本上沒有變化,文獻中認為NaNO3主要與H2SO4反應,生成具有氧化性的硝酸,起到促進氧化的作用[11,12]。從本研究的結果來看,這種氧化作用與濃H2SO4的氧化效果相比微乎其微,推測其作用可能是通過反應緩和濃H2SO4的氧化作用,防止濃H2SO4對石墨氧化過度以破壞石墨的片層結構,這一結論與傅玲等[13]的研究結果吻合。濃H2SO4和KMnO4是生成GO反應中主要的氧化劑,通過圖3可以看出,隨著濃H2SO4和KMnO4用量的增加,GO的產率都有所提高,但是濃H2SO4的增加幅度明顯大于KMnO4。這是由二者的物質狀態決定的。當作為液態的濃H2SO4用量增加時,其與石墨的接觸面積將明顯增加,同時其氧化效能將得到提高。而KMnO4雖然也具有較強的氧化性,但其為固態,當其溶液達到一定濃度后將不再溶解,過量的KMnO4以固態形式存在,無法發揮其對石墨的氧化作用,所以隨著KMnO4用量的增加,GO產率先增加后基本不變。
由此可見,為簡化操作步驟,GO的合成過程中可不使用NaNO3。同時,適當增加濃H2SO4的用量也可以達到提高GO產率的目的。
合成GR的第二個步驟,是將GO進行還原。在這個過程中,水合肼的添加量、反應溫度和反應時間是影響GO還原效率的主要因素。在其他條件不變的前提下,分別設定水合肼的加入量為1,2,3,4mL,反應溫度為60,80,100,120℃,反應時間為2,4,6,8h。其結果如圖4所示。

圖4 影響GR產率的因素 (a)水合肼的加入量;(b)溫度;(c)時間Fig.4 The influencing factors of GR yield (a)amount of hydrazine hydrate;(b)temperature;(c)time
圖4(a)中,水合肼的加入量由1mL增至2mL時,GR的產率增加了約10%,當水合肼的加入量繼續增加時,GR的產率卻不再增加。水合肼是GO還原過程中主要的還原劑,當其使用量為1mL時,相對于GO來說是少量的,所以當水合肼的加入量增加時,沒有被還原的GO參與了反應,使GR產率得到提高。而當水合肼使用量為2mL時,其相對于GO是過量的,能夠被還原的GO已經全部參與反應,所以繼續增加水合肼的量也無法使GR的產率提高。從圖4(b)中看出,反應溫度為80℃時,GR產率最高。當溫度為60℃時,產率為86%,由于溫度較低,部分難被還原的基團如羧基等沒有參與還原反應,因此產率較低。當溫度上升后,水合肼的還原能力提高,使產率增加。溫度繼續上升,雖然水合肼的還原能力有所提高,但是GR在高溫下的團聚作用也會凸顯出來。團聚后的GR可能重新結合形成多層石墨,會顯著降低GR的還原效率,這在GR的還原過程中是應該盡量避免的。由圖4(c)可以看出,還原時間為4~6h時,可以獲得較好的GR產率。GO中含有羥基、羧基等多種不同的氧化基團,水合肼對它們具有不同的還原能力。反應初始階段,較容易反應的基團首先被還原,隨著反應的繼續,較難反應的基團也開始參與反應,所以反應時間從2h增至4h時,GR產率得到提高。但是當反應時間延長至8h時,GR產率出現下降,這再次驗證了GR在高溫條件下的不穩定性,并且與前部分所得到的結論相吻合。
以上結論說明,在GR還原過程中,應添加過量的水合肼,同時合理控制反應溫度和反應時間,否則可能出現GR還原不完全或者還原后的GR產生團聚的現象。
根據以上實驗得出的規律,本研究認為Hummers法合成GR的作用機理可總結如下,具體如圖5所示。

圖5 Hummers法合成石墨烯機理示意圖Fig.5 The diagram of synthetizing graphene by Hummers method
在低溫階段,強氧化劑濃H2SO4和KMnO4逐漸吸附在石墨的邊緣,并對邊緣部分進行氧化和插層,破壞了片層間的部分分子間作用力,生成羥基、環氧基等一些氧化基團,同時石墨片層間距有小幅度的增加。在此過程中添加過量的氧化劑是提高GR產率的必要手段。當低溫氧化作用完成后,進入中溫反應階段。這個階段中,隨著反應溫度的上升,濃 H2SO4和KMnO4的氧化性逐漸增強,其對石墨片層的氧化和插層作用得到提高,石墨片層中生成了更多的氧化基團,并且隨著片層間距的進一步增大,氧化劑逐漸向片層內部滲透,為整個片層剝離打下了基礎。同時,要注意適當延長中溫階段的反應時間,以使插層反應進行徹底。高溫反應階段去離子水的加入,使濃硫酸大量放熱,促使片層間殘存的作用力得到破壞,最終使片層剝離。此階段中溫度的控制是保證合成順利完成的重要環節,一般應采取多次少量添加去離子水的方式進行。當GO合成后,應離心去除其中未能剝離的石墨,并去除其他雜質離子。在對GO進行還原的過程中,需要使用過量的水合肼消除GO中的氧化基團,并且要控制好反應溫度和反應時間,防止還原后的GR產生團聚的現象。
(1)保持低溫反應階段的溫度在接近0℃的較低范圍內,并適當延長低溫反應的時間,添加過量的濃H2SO4和KMnO4,使更多石墨得到氧化;同時,可減少NaNO3的添加量或者不添加。
(2)中溫階段的反應溫度控制在30~45℃,反應時間延長至90min,以確保插層和氧化反應進行完全。
(3)高溫階段溫度的控制是合成GO過程中最為關鍵的環節,通過少量多次加入去離子水的方式,保持反應溫度在90~100℃。同時,應適當縮短高溫反應的時間,以防止解離后的片層發生團聚。
(4)在GR的還原過程中,應添加過量的水合肼以使GO全部參與反應,在80℃左右反應4~6h可以取得較好的還原效果。
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