有機導電膜孔金屬化新工藝應用

葉錦群

（勝宏科技（惠州）股份有限公司，廣東 惠州 516211）

化學銅工藝是線路板孔金屬化非常成熟的主流工藝，但其整個工藝過程在環境方面相對較差。有機導電膜工藝的出現改變了這一切，參觀了幾家生產4～5萬m2的線路板廠，生產現場整潔、舒適、工藝流程簡易，為此對其作相關介紹。

1 有機導電膜新工藝

1.1 有機導電膜的含義

它是一款替代化學沉銅的新工藝有機導電膜。以二氧化錳沉積在樹脂及玻纖表面充當化學催化劑的作用，在有機酸的環境下通過集合反應所生成的約50～140納米的導電聚合物。

圖1 有機導電膜形成

1.2 生產線

有機導電膜工藝流程采用水平生產線作業（圖2）。生產線分除膠渣段與有機導電膜生成段，全長67 m，除膠渣段占55 m，有機導電膜段占12 m。

圖2 有機導電膜生產線

1.3 有機導電膜工藝流程

（1）除膠速率：水平線除膠渣速率可根據板材需要進行調整，實驗過程中除膠速率為0.09 mg/min。

（2）上銅速率：≥2.0 mm/min，實測上銅速率：6.8 mm/min ～ 7.4 mm/min。

（3）有機導電膜外觀呈黑色，導電率＜200 kΩ，實測179 Ω ～ 233 Ω，測試合格。

2 有機導電膜性能試驗

（1）灌孔能力，測試板共10 PNL（90pcs），孔徑0.25 mm，厚徑比8：1。電測無因導電膜造成孔破缺陷，切片分析孔銅厚度0.79 mil ～ 0.97 mil。

（2）孔銅耐熱沖擊（288 ℃×10 s×3次）測試10 PCS樣品，切片分析無孔銅斷裂，及孔銅與基材分離等缺陷。

（3）實驗板5PNL（30 PCS）干膜后電鍍前停放5天，電鍍后電測無孔破異常，熱沖擊無孔銅與基材分離缺陷。

（4）化金試驗NPTH，目視檢查孔內無上金缺陷。

（5）NPTH孔內黑色導電膜去除實驗，采用高錳酸鈉、氫氧化鈉配比藥水進行噴淋清除，能去除黑色膜，孔內基材恢復原色，作業參數如表1。……