一種PCB電鍍銅顆粒成因及機理分析

鄭 凡

（廣州杰賽科技股份有限公司，廣東 廣州 510730 ）

在PCB電鍍生產過程中主要缺陷有以下幾種，銅粒，凹痕、凹點、板面燒焦、層次電鍍、表面氧化等；在這幾種表面缺陷中銅粒的影響極為嚴重，且難以修理和返工。現對全板硫酸銅電鍍后出現的一種有規律的板面銅顆粒的產生原因，及其反應機理分析，以便解決此類問題。

1 銅顆粒影響因素

1.1 問題描述

缺陷圖1的鍍銅缺陷分析，不良處銅顆粒的分布具有一定的規律成條狀分布，不是整板隨機分布。

圖1 板鍍銅顆粒切片分析

1.2 生產中板面銅粒產生的因素

（1）化學鍍銅工藝可能引起的板面銅粒?；瘜W鍍銅流程中若有某個參數出現偏差都有出現銅顆粒的可能，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布較為均勻，規律性較強，且在此處產生的污染無論導電與否，都會造成電鍍銅板面銅粒的產生.

（2）板鍍工藝可能引起的板面銅粒。酸銅電鍍銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面：

①槽液參數維護方面，包括硫酸含量過高，銅含量過低，槽液溫度低或過高，特別沒有溫控冷卻系統的工廠，此時會造成槽液的電流密度范圍下降，按照正常的生產工藝操作，可能會在槽液中產生銅粉，混入槽液中。

②生產操作方面主要打電流過大，夾板不良，空夾點，槽中掉板靠著陽極溶解等同樣會造成部分生產板電流過大，產生銅粉掉入槽液，逐漸產生銅粒故障。

③物料方面主要是磷銅角磷含量和磷分布均勻性的問題；……