板面電鍍線鍍銅均勻性改善

陳德章 王 忱 李加余

（勝宏科技（惠州）股份有限公司，廣東 惠州 516211）

印制電路板的制作過程中，電鍍均勻性是檢驗鍍層質量的一個重要指標，對生產而言，板面鍍銅均勻性直接影響后續精細線路的制作與形成?，F結合實戰案例，對板面電鍍均勻性改善進行分析和說明一些方法。

1 鍍銅均勻性改善方案設計

（1）方案。檢測現行鍍銅均勻性→針對不合格的均勻性制定初步方案排查影響均勻性的主因→初步方案實施→重新檢測→針對不合格的均勻性制定有效解決方案→最終方案實施→重新檢測→報告總結。

（2）均勻性檢測時的掛板方式，如圖1。

圖1 鍍銅掛板方式

說明：A 飛靶有效掛板長度為4800 mm，缸體有效掛板深度為622 mm；B 設計掛板規格為480 mm×622 mm，共計10塊板一飛靶。

2 方案實施過程

（1）檢測板面電鍍線的7#銅缸未清洗陽極前鍍銅均勻性，數據見表1。

表1 板電7#銅缸鍍銅均勻性（未清洗陽極前）

小結：整飛鈀的板子無論哪一面的COV%都大于12%，分析影響原因：

①陽極泥積累后影響板子中下部的鍍層厚度，導致中下部鍍層偏薄；

②夾點位置陽極擋網不能起到有效阻隔電場線的作用，導致夾點位置高電位區域鍍層偏厚；

③陽極擺放太靠近缸體邊緣，導致飛靶邊緣的板子鍍層厚度較厚。

（2）針對性改善措施。

①對該銅缸的陽極及陽極袋進行清洗，去除陽極泥堵塞陽極袋的影響；

②制作簡易PP陽極擋板，對夾點位置相對應的陽極進行遮擋，有效阻隔高電位區電場線，見下圖2（圖中紅色射線為電場線）。

圖2 銅缸陽極與陰板排列