介電分析法及其在電子電路基材研究中的應(yīng)用

李 遠(yuǎn) 楊中強(qiáng) 孟運(yùn)東 顏善銀 羅云浩

（國家電子電路基材工程技術(shù)中心 廣東生益科技股份有限公司，廣東 東莞 523808）

1 前言

介電分析（DEA）法是一項(xiàng)通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)熱固性材料在固化過程中介電性能的變化來研究其固化進(jìn)程的技術(shù)。在CCL或PCB層壓固化過程中，樹脂體系的介電性能會(huì)隨著樹脂體系的粘度變化及分子結(jié)構(gòu)變化而發(fā)生顯著改變。通過監(jiān)控工藝過程中材料介電性能隨溫度、時(shí)間等條件的變化的情況即可對(duì)其的變化、反應(yīng)過程進(jìn)行剖析。

介電法樹脂固化監(jiān)控儀可以將測(cè)試電極插入電子電路基材中，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)基材在熱壓過程中的介電性能變化的實(shí)時(shí)監(jiān)控，以此表征基材內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能的變化，可以作為配方研究、固化行為研究、工藝優(yōu)化及生產(chǎn)控制的一種有效手段，也可用來表征材料的一些相關(guān)性能性能（如玻璃化轉(zhuǎn)變過程等）。這項(xiàng)技術(shù)在油漆、涂料、粘合劑等熱固性材料領(lǐng)域中亦有應(yīng)用。

2 DEA的應(yīng)用原理

2.1 電介質(zhì)極化理論

DEA的應(yīng)用主要基于電介質(zhì)材料在外加交變電場(chǎng)下會(huì)發(fā)生極化的理論[1]。即在外加交變電場(chǎng)作用下，電介質(zhì)中的束縛電荷會(huì)發(fā)生位移或者極性隨電場(chǎng)方向改變的極化現(xiàn)象，其主要表現(xiàn)為電子位移極化、離子位移極化和取向極化等幾種形式。電子位移極化為電子云與原子核發(fā)生相對(duì)位移形成誘導(dǎo)偶極矩，離子位移極化為陰陽離子發(fā)生相對(duì)位移形成誘導(dǎo)偶極矩，取向極化為極性分子固有電矩在外電場(chǎng)中取向偏轉(zhuǎn)產(chǎn)生。……