文獻(xiàn)與摘要（153）
2014-03-08 15:37:17上海美維科技有限公司
印制電路信息
2014年10期
在PCB中埋置元器件是演變或革命Device Embedding in PCBs: Evolution or Revolution?
在電子互連結(jié)構(gòu)組件中埋置元件早就有之，因技術(shù)發(fā)展未能持續(xù)而擱置。現(xiàn)在的PCB是買方市場，小型輕量高性能要求的同時(shí)是低價(jià)格，制造商需配合用戶設(shè)計(jì)進(jìn)行PCB的創(chuàng)新。本文敘述了歐洲PCB制造業(yè)的衰退，而開發(fā)埋置元件PCB是產(chǎn)業(yè)發(fā)展出路，提高了PCB的功能與價(jià)值。歐洲一些PCB制造商已開發(fā)了埋置元件PCB制造技術(shù)，為PCB在汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域提供了機(jī)會(huì)。埋置元件技術(shù)在PCB有很大的潛力，以滿足未來的需求。
（Michael Weinhold，PCB Magazine，2014/07。共12頁）
用于印制電路板的射頻電容材料RF Capacitor Material for Use in PCBs
文章介紹一種具新型功能的填充陶瓷粉末的聚合物復(fù)合材料，被開發(fā)為應(yīng)用于PCB上分立元件或被埋置在封裝基板的元件。這種材料性能介電常數(shù)高，而高頻率下介質(zhì)損耗小（約0.002或更少，在10 GHz）。調(diào)整聚合物溶劑和偶聯(lián)劑組合，及陶瓷粉含量，最佳組合成射頻電容器板，電介質(zhì)層厚度薄至12 μm ～ 25 μm。此復(fù)合材料可壓制成制作射頻電容的覆銅箔層壓板，制作埋置于PCB內(nèi)層射頻電容。
（Jin-Hyun Hwang 等，PCB Magazine，2014/07，共5頁）
低歐姆埋置電阻器的應(yīng)用Embedded Resistors in Low Ohmic Applications
電子設(shè)備設(shè)計(jì)師為更小更高密度裝配，采用埋置元件互連技術(shù)，埋置電阻技術(shù)高可靠性已得到證實(shí)。PCB內(nèi)埋置電阻器好處節(jié)省板面空間，減少焊點(diǎn)連接，減少電磁干擾等。所述低歐姆電阻器是指電阻在10 Ω～100 Ω間，這個(gè)范圍內(nèi)的埋置電阻主要用于高頻數(shù)據(jù)通信和射頻前端電路，用于多芯片模塊、內(nèi)存插入模塊等，實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)勢。制作埋置電阻器應(yīng)用ohmegaply基材。
（Daniel Brandler 等，PCB Magazine，2014/07，共4頁）
