圖電板線路缺口開路改善

唐昌勝 廖輝

（深南電路有限公司，廣東 深圳 518053）

1 引言

在圖形電鍍板（以下稱：圖電板）報廢中，缺口開路屬第一大報廢項目，對圖電板整體品質影響極大，是圖電板品質改善的重點方向。圖電板從外層圖形到圖形電鍍，再到外層堿蝕加工。過程：（1）外層圖形：使用正片曝光，顯影后有效圖形位置干膜會被顯影掉；（2）圖形電鍍：有效圖形位置先鍍銅再鍍錫；（3）外層堿蝕：先去膜，再蝕刻，退膜位置銅層露出會被蝕刻，有效圖形位置有錫層保護不會被蝕刻，退錫后即可得到所需的有效圖形。

2 圖電板缺口開路主要類型

2.1 定位缺口開路

定位缺口開路，此類缺陷主要是因為底片折傷或劃傷導致板件阻光位置干膜見光，此處干膜無法被顯影掉，由于有干膜保護，導致此位置無法鍍銅和鍍錫，堿蝕后就會出現缺口開路，此項易于改善，不做進一步討論。

2.2 定區域缺口開路

定區域缺口開路，此類缺陷主要是因為顯影段部分噴嘴堵塞，造成顯影不凈（即未見光干膜無法被完全顯影掉），由于有未顯影干膜保護，導致此位置在圖電時無法鍍銅和鍍錫，堿蝕后就會出現缺口開路，此項易于改善，不做進一步討論。

2.3 非定位/定區域缺口開路

非定位缺口開路，此類缺陷主要是因為顯影后有臟物或碎膜等粘在板面，圖電時，由于有臟物或碎膜的阻擋，導致此位置無法正常鍍銅和鍍錫。當板件過堿蝕時，由于板件需要先退膜，退膜時會將板內所有位置干膜去除干凈（包括臟物在內），最終有臟物或碎膜位置就會暴露出來，由于缺少錫保護，這些位置就會被蝕刻出現缺口開路，將重點對此進行分析和改善。……