鎳腐蝕的影響因素與改善方法探討

孟昭光

（東莞五株電子科技有限公司，廣東 東莞 523290）

鎳腐蝕的影響因素與改善方法探討

孟昭光

（東莞五株電子科技有限公司，廣東 東莞 523290）

鎳腐蝕是指發生在化學鎳金的化鎳、沉金過程中發生的金對鎳的攻擊過度造成局部位置或整體位置鎳腐蝕的現象，嚴重者則導致“黑盤”的出現，嚴重影響PCB的可靠性。報告通過評估分析鎳腐蝕影響的因素，提出相應的改善方法，改善流程的穩定性。

鎳腐蝕；化鎳；浸金；磷含量；NO3-離子；Cl-離子；Cu2+離子

1 前言

沉金表面處理原理是鎳溶解與金沉積同時發生化學置換反應，如果鎳層結晶太快，鎳層晶格大，晶格間的空隙就多而大，在金缸中進行金沉積時，對其攻擊就嚴重；另外，當Ni層界面被金層密封而無鎳可溶時，則金層的沉積亦將停止，但由于金層疏孔極多，在并不密實的結構下鎳層仍可緩慢進行反應，金水繼續攻擊鎳層，造成局部鎳層表面及鎳層結晶溝壑中過度氧化，沉上金層后，金層與鎳層之間產生的一些氧化物，繼續惡化之后形成黑墊；焊接時，鎳層表面黑墊無法與焊料形成良好的IMC（界面合金共化物），從而使焊點強度低，造成虛焊或上錫不良。沉金鎳腐蝕控制的目的就是為了確保沉金板在后續的焊接過程中及電子產品在使用過程中不會出現上錫不良、焊接不良、虛焊等。提高焊點的強度和可靠性。

2 鎳腐蝕影響因素

2.1 影響因素分析

經過分析，鎳腐蝕根據流程可以分為兩大類，一是化學鎳的影響，一是浸金的影響，具體如下：