膠粘劑新專利

崔寶軍

膠粘劑組分物以及所制備的光學薄膜

US 8604130 B2 2013-12-10

本發明涉及的膠粘劑組分物含有一種（甲基）丙烯酸共聚物。這種（甲基）丙烯酸共聚物中含有92-99.7份（甲基）丙烯酸酯單體半聚物，還含有0.3-8份含有羧基或者羥基的（甲基）丙烯酸單體半聚物。所述（甲基）丙烯酸共聚物重均分子量在500 000到2 000 000 g/mol之間。本發明膠粘劑組分物中還含有碳化二亞胺固化劑以及硅烷低聚物偶聯劑。

偏振片用膠粘劑、偏振片制造方法以及光學薄膜和圖

像顯示器

US 8609236 B2 2013-12-17

本發明提供的膠粘劑適用于偏振片，所述膠粘劑可以在偏振器的至少一面上形成透明保護膜。膠粘劑組分物包括一種樹脂溶液，其中含有聚乙烯醇樹脂、交聯劑和一種平均顆粒尺寸在1-100 nm的有機硅金屬化合物。每100份聚乙烯醇樹脂中加入200份以下的有機硅金屬化合物。這種用于偏振片的膠粘劑可以降低裂點的產生。

壓敏膠光學薄膜和顯示器

US 8609243 B2 2013-12-17

本發明涉及一種壓敏膠光學薄膜，包括：一種光學薄膜；涂覆于光學薄膜粘接層表面的壓敏膠層。粘接層厚度5-300 nm，壓敏膠層厚度5-50μm。壓敏膠層和粘接層由含有氨基的水溶性材料組成。壓敏膠光學膜中氨基含量為2 000 ng每平方厘米或更低。這種壓敏膠光學膜具有良好外觀和優異的穩定性。

牙科膠粘劑以及使用方法

US 8609741 B2 2013-12-17

本發明涉及的牙科膠粘劑組分包括：（ⅰ）至少一種非酸性可聚合單體，單體上至少含有一個乙烯基；（ⅱ）至少一種酸性化合物；（ⅲ）至少一種光引發劑；（ⅳ）至少一種溶劑；（ⅴ）0-40 wt%的填料。組分中非酸性可聚合單體與酸性化合物的重量比大于4.5，膠粘劑在25℃時的黏度小于350 Cp，除去溶劑和填料組分后，膠粘劑的酸值小于0.75 mmol NaOH/g。

熱熔膠組分物

US 8609768 B2 2013-12-17

本發明采用熱塑性聚氨酯制備了一種熱熔膠，所述熱熔膠具有高的粘接強度，即使在短時低溫下強度也很高，粘接尼龍布時也有高強度。從室溫到低溫的寬泛溫度范圍內粘接強度良好。所述熱熔膠組分物包括：（A）一種熱塑性聚氨酯，起始流動溫度從80℃到150℃；（B）一種含有酚羥基的化合物，其分子量至少為1 000。

丙烯酸絕緣膠粘劑

US 8613623 B2 2013-12-24

本發明涉及一種自由基聚合型丙烯酸絕緣膠粘劑，可用于電子器件和線路板間的粘接。其組分物包括（甲基）丙烯酸酯單體、成膜樹脂、無機填料、硅烷偶聯劑、自由基聚合引發劑。每100份（甲基）丙烯酸酯單體和成膜樹脂中加入70-160份無機填料。所述自由基聚合絕緣膠粘劑的固化產物的玻璃化轉變溫度在150到180℃之間，在玻璃化轉變溫度以下，其線膨脹系數（a1）在30到35 ppm之間；在玻璃化轉變溫度以上，其線膨脹系數（a2）在105到125 ppm之間。a2/a1等于或大于3.4。

丙烯-а-烯烴聚合物、含有丙烯-а-烯烴聚合物的熱

熔膠及其制品

US 8614271 B2 2013-12-24

本發明涉及一種丙烯-а-烯烴聚合物，其中丙烯的重量含量至少為50%，Z均分子量Mz和數均分子量Mw的比值在20到50之間，在190℃時的黏度不大于2 500厘泊。本發明還涉及一種含有丙烯-а-烯烴聚合物的熱熔膠組分物，該組分物中還包括：第一種功能性石蠟以及第二種不同于第一種的石蠟。所述熱熔膠組分物在177℃時的黏度不大于2 500厘泊。

可剝離耐磨壓敏膠

US 8614274 B2 2013-12-24

本發明涉及一種醫藥級膠粘劑，膠粘劑混合物中含有至少一種可交聯壓敏膠組分以及至少一種非交聯型壓敏膠組分。上述組分物的添加量要保證所制得的壓敏膠粘接到人類皮膚上的持續時間大于7-10天，并且可以剝離下來，還不會對皮膚造成傷害。

礦物質表面的噴涂和粘接工藝

US 8617346 B2 2013-12-31

本發明涉及一種礦物質表面的噴涂和粘接工藝，粘接材料是兩種塑料樹脂材料，分別選自憎水性聚氨酯樹脂和環氧樹脂。應用工藝是將樹脂噴涂或粘接礦物質表面，然后將這些熱塑性樹脂固化。所述塑料樹脂含有0.01到10 wt%的一種或多種羥基或烷氧基氨基硅烷化合物，其結構由通式（Ⅰ）代表：

具有吸水能力的膠粘劑及其制備方法

US 8617647 B2 2013-12-31

本發明提供了一種膠粘劑組分物，該組分物不溶于水，但具有吸水能力，例如吸水率可以達到15 wt%或更高。組分物中含有一種疏水性成膜聚合物，該聚合物上至少含有一個線性片段，該片段上含有多個連接于聚合物骨架上的極性可固化基團；組分物中還包括一種補償性多官能團聚合物，該聚合物含有多個可固化官能團，固化時以非共價鍵方式連接于上述成膜聚合物的極性基團上；組分物中還含有增塑劑。本發明還提供了制備上述膠粘劑的方法。

膠粘劑組分物、可在半導體晶片上形成保護膜的膠膜

US 8617705 B2 2013-12-31

本發明揭示了一種膠粘劑組分物，包括（A）100份苯氧基樹脂；（B）5到200份環氧樹脂；（C）1到20份烷氧基硅烷部分水解縮合產物，其通式為Si（OR3）4 和 R1Si（OR3）3，其重均分子量在300到30 000之間，殘存烷氧基含量在2%到50 wt%之間；（D）環氧樹脂固化催化劑；（E）無機填料；（F）極性溶劑，沸點在80到180℃之間，在25℃時的表面張力在20到30 dyne/cm之間。所述膠粘劑膠膜可以在半導體晶片上形成保護膜，在均勻性、裁剪性、粘接性方面性能優異。

雙組分環氧結構膠粘劑

US 8618204 B2 2013-12-31

本發明涉及一種雙組份環氧基結構膠粘劑組分物，包括：可固化環氧樹脂、胺類固化劑、增韌劑、驅油劑，還可以優選反應性液體改性劑、填料、第二種固化劑、反應性稀釋劑、表面活性劑、金屬鹽、顏料以及上述組分混合物。所述膠粘劑可以粘接表面清潔的基質，也可以粘接表面被烴類污染的基質。

膠粘劑用丙烯共聚物

US 8618219 B2 2013-12-31

本發明揭示了一種原位法制備多組分共聚物的方法。共聚物中含有一種結晶率為20 wt%或更高的半結晶成分；還含有結晶率為5 wt%或更低的無定型成分。所述共聚物分子上至少80 wt%的結構單元來自丙烯，1-20 wt%的結構單元來自C6-C12的а-烯烴。共聚物在190℃時的黏度至少為530 MPa，熔解熱在10到70 J/g之間。含有所述共聚物的膠黏劑展示出粘接性能和機械性能的良好平衡性。

有機硅壓敏膠組分物和壓敏膠帶或膠膜

US 8618234 B2 2013-12-31

本發明涉及一種有機硅基壓敏膠組分物，包括：100份（A）一種帶支鏈的聚硅氧烷，其中一個分子終端至少含有兩個乙烯基，其分子式由（R3SiO1/2）4-P（R1R2Si1/2）p（R2SiO）m（RR1SiO）n（SiO4/2）代表；400份（B）一種聚硅氧烷，含有R3R22SiO1/2單元和SiO4/2單元；（C）氫基聚硅氧烷；（D）一定量的鉑類催化劑。本發明還涉及含有所述膠粘劑組分物可固化涂層的壓敏膠帶和膠膜。

含有烯烴聚合物混合物的熱熔膠組分物及其制品

US 8623480 B2 2014-01-07

本發明涉及一種熱熔膠組分物，包括：含量至少為55%的第一種聚合物，該聚合物含有非官能化的無定型聚а-烯烴，這種聚а-烯烴中聚丙烯含量大于50%；第二種聚合物，選自聚丙烯均聚物、丙烯共聚物或其混合物；還包括聚丙烯石蠟、聚乙烯石蠟。所述膠粘劑組分物在176.7℃時的黏度不大于2 000厘泊。