氰酸酯專題

氰酸酯基熱固性組分物

US 6194495 B1 2001-02-27

本發明涉及一種可固化組分物，可用于線路板、結構復合材料、封裝樹脂等。所述組分物包括：（a）至少一種氰酸酯或氰酸酯預聚物；（b）一種不含氰酸酯結構的烷氧基三嗪化合物，結構為：

式中：A2為C6-C200的芳基或芳基-烷基混合物；（c）一種固化催化劑。本發明的組分物具有理想的阻燃性能，非常適合應用于電子領域。

氰酸酯、環氧和金屬絡合物固化劑

US 6372861 B1 2002-04-16

本發明提供了一種新型氰酸酯-環氧混合物，其特點是：在固化過程中降低粘度增長，因而可以延長操作時間。所述可固化混合物包括：至少一種氰酸酯；至少一種環氧化合物，每個分子上至少含有1個以上環氧基；一種金屬絡合固化劑，其分子包括MLxBy、M[SR]xBy、M[SR]x（N）y、M（PHal）m、M（PHal）m（N）n。

氰酸酯組分物及其固化產物

US 6380344 B1 2002-04-30

本發明提供了一種氰酸酯-環氧樹脂組分物，固化后產物具有優異的機械性能。組分物包括：（A）一種氰酸酯，其雜質含量為5%或更低，雜質包括亞氨基氨甲基甲酸酯、烷基氨腈、取代基氰酸酯、苯酚。氰酸酯最好選自雙酚A型或雙酚A型預聚物。（B）一種環氧樹脂。（C）固化催化劑，選自環烷酸鹽或鋅酸鹽。

酚醛樹脂和氰酸酯的混合物

US 6437057 B1 2002-08-20

本發明涉及一種酚醛樹脂和氰酸酯的混合物，這種混合物可以在無催化劑情況下，在短時間實現熱固化，并具有優異的儲存穩定性。混合樹脂可以作為耐磨膠黏劑或者芯片封裝材料以及用于電子領域的印刷線路板中。

所述酚醛樹脂具有以下結構：

式中：R1為氫或甲基，n大于等于1。

所述氰酸酯具有以下結構：

式中：R2為甲基，m大于等于1。

所述混合物中還可以優選加入其它聚合物、催化劑、填料及其它添加劑。

阻燃性氰酸酯

US 6458993 B1 2002-10-01

本發明涉及一種新型芳基氰酸酯化合物，分子中不飽和基團連接至少兩個芳環。化合物由通式（Ⅰ）代表：

本發明還涉及所述組分物制備預聚物的方法以及制備固化器件的方法。所述組分物適用于航空工業，特別是飛機內部材料。除了具有一般氰酸酯的低介電性、低吸水率、耐灼燒等特點外，具有很低的放熱速率是樹脂的最大特點。

含有氰酸酯樹脂、環氧樹脂、酸酐的組分物

US 6469074 B1 2002-10-22

本發明揭示了一種封裝半導體器件的液體環氧樹脂組分物。包括：（A）一種氰酸酯；（B）一種環氧樹脂；（C）一種無機填料；（D）一種金屬螯合物或金屬鹽；（E1）至少一種酸酐；（E2）一種二酰阱化合物；（F）有機硅樹脂凝膠。其中組分A和組分B至少一種在室溫下是液體，組分E1室溫下也是液體。組分物固化后耐濕性、耐熱性好，室溫粘度小，易于操作，適用期長，具有低彈性。

含有長鏈、短鏈脂環族環氧樹脂和氰酸酯的組分物

US 6489380 B1 2002-12-03

本發明提供的組分物具有耐濕性高、柔韌性好等特點。組分物中包括有機組分和填料。有機組分包括長鏈脂環族環氧樹脂、短鏈脂環族環氧樹脂、氰酸酯樹脂、路易斯酸催化劑。最好還包括布朗斯特酸共催化劑以及增韌改性劑。所述組分物可廣泛應用于半導體領域，包括作為焊接膠黏劑、填充材料、封裝材料、預浸料等。

酚醛型氰酸酯預聚物的組分物

US 7030204 B2 2006-04-18

本發明提供了一種酚醛型氰酸酯的預聚物的組分物，其中酚醛型氰酸酯由通式（Ⅰ）代表：

式中：n在0-20之間，R代表氫或甲基。所述預聚物的組分物含有：30-90份酚醛型氰酸酯（Ⅰ），其中R為氫；10-70份酚醛型氰酸酯（Ⅰ），其中R為甲基。組分物中還優選高度分散的二氧化硅粒子或纖維填料。本發明的組分物在常溫下為固體，粉碎后得到可流動粉末。組分物具有優異的穩定性和操作性，非常適用于印刷電路和耐磨產品的基礎樹脂。

氰酸酯化合物、阻燃樹脂組分物及其固化產物

US 7528220 B2 2009-05-05

本發明提供了一種新型氰酸酯化合物，其通式如下：

當這種氰酸酯自聚或者和其它樹脂共聚后得到的聚合材料具有優異的阻燃性、耐熱性，還具有很低的介電性。這種熱固性化合物應用領域廣泛，例如，電絕緣材料、半導體密封樹脂、印刷電路板膠黏劑、層壓制品或預浸料復合材料樹脂、纖維增強塑料、液晶顯示面板封裝樹脂、液晶光過濾器樹脂、涂料以及其它涂層或膠黏劑組成物。

含有環氧或氰酸酯樹脂、反應性增韌劑和熱塑性樹脂的

封裝材料

US 7560501 B2 2009-07-14

本發明提供了一種封裝材料組分物，包括環氧樹脂或氰酸酯樹脂；1-5 wt%的增韌劑；所述增韌劑上帶有活性基團，在環氧或氰酸酯固化反應時能夠和環氧或氰酸酯反應。組分物中還包括一種填料，填料為球形或類球形，顆粒直徑小于41微米；還包括熱塑性塑料。熱塑性塑料為聚芳醚，增韌劑為雙（2，3-環氧-2-甲基丙基）醚。

氰酸酯、環氧樹脂和酚醛-環氧改性多元胺固化劑

US 7928170 B2 2011-04-19

本發明提供了一種液體氰酸酯-環氧樹脂組分物，包括：（A）氰酸酯樹脂；（B）環氧樹脂；（C）潛伏型固化劑。所述潛伏型固化劑的特征是含有酚醛樹脂（b）和改性胺。這種改性胺分子上含有一個或多個帶有活潑氫的氨基，改性胺是由多元胺化合物（a-1）和環氧樹脂（a-2）反應制得的。所述液體氰酸酯-環氧樹脂組分物同時具有良好的儲存穩定性、固化性和耐熱性。

氰酸酯基二氧化碳填充結構泡沫及其制備方法

US 8026292 B2 2011-09-27

本發明提供了一種聚氰酸酯結構泡沫，其結構單元至少是以下四種結構中的一種：

所述泡沫具有閉孔結構，孔道中含有二氧化碳。聚合起始原料在氰酸酯聚合初期釋放出水或醇，水或醇與自由的氰酸酯基團反應釋放出二氧化碳，二氧化碳促使氰酸酯聚合產物形成泡沫結構。所得到的氰酸酯結構泡沫可以滿足FST高要求（FST=火焰、煙霧、毒性）。

可固化的氰酸酯組分物

US 8030431 B2 2011-10-04

本發明涉及一種可固化混合物，包括（a）10-100 wt%的雙官能團或多官能團氰酸酯或氰酸酯預聚物；（b）0-90 wt%的至少一種單、雙或多官能團環氧樹脂；（c）0.5-30 wt%的至少一種單、雙或多官能團芳胺；（d）至少一種催化劑，選自過渡金屬化合物和三鹵化硼。