Mentor發(fā)布Xpedition Path Finder套件

Mentor Graphics（明導(dǎo)）公司宣布推出Xpedition Path Finder產(chǎn)品套件，具有為設(shè)計(jì)人員提供組裝和優(yōu)化復(fù)雜電子系統(tǒng)的功能，進(jìn)而改進(jìn)設(shè)計(jì)、增強(qiáng)芯片性能和提高成本效率。作為Xpedition platform最新產(chǎn)品，它支持利用來自IC和電路板設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的布局?jǐn)?shù)據(jù)對(duì)IC封裝選擇和優(yōu)化進(jìn)行指導(dǎo)和自動(dòng)化

Xpedition Path Finder套件提供了一個(gè)單一的環(huán)境，在這個(gè)環(huán)境中，跨域設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠按照他們需要的詳細(xì)的和精確的標(biāo)準(zhǔn)為每一臺(tái)設(shè)備/接口建模。IC布局設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)可做為一個(gè)虛擬裸片（die）模型（VDM）被表述，其中包含用于協(xié)同設(shè)計(jì)和優(yōu)化過程中的所有IC級(jí)的詳細(xì)說明。電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)可作為獨(dú)立的接口建模或作為完整的設(shè)計(jì)。可根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的引腳排列生成和操作能力、現(xiàn)有設(shè)備和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式創(chuàng)建封裝。跨域設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在可以在整個(gè)復(fù)雜系統(tǒng)范圍內(nèi)制定與其IC封裝成本和性能有關(guān)的智能規(guī)劃與優(yōu)化決策。（迎九）