馬成虎 賈雪
安徽省阜陽市阜陽職業技術學院
大功率LED散熱機理及產品仿真
馬成虎 賈雪
安徽省阜陽市阜陽職業技術學院
大功率LED;散熱機理;仿真
在節能減碳與綠能環保發展的驅使,LED(Light Emitting Diode)作為一種固態照明光源,LED照明具有種種優勢:發光效率不斷的持續提升、成本降低、體積小、容易與系統設計進行整合、色彩飽和度高、演色性佳、顏色逼真等。
LED是個光電器件,其工作過程中只有15%~25%的電能轉換成光能,其余的電能幾乎都轉換成熱能,使LED的溫度升高。在大功率LED中,散熱是個大問題。例如,美國CREE公司的10W級別的XML2白光LED現在在358K情況下達到150.38 lm/W,其光電轉換效率約為30%,則有7W的電能轉換成熱能,若不加散熱措施,則大功率LED的器芯溫度會急速上升,當其結溫(TJ)上升超過最大允許溫度時(一般是150℃),大功率LED會因過熱而損壞。因此在大功率LED燈具設計中,最主要的設計工作就是散熱設計。
2.1 LED的結溫
LED的基本結構是一個半導體的P-N結。實驗指出,當電流流過LED元件時,P-N結的溫度將上升,嚴格意義上說,就把P-N結區的溫度定義為LED的結溫。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸,因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結溫。結溫(Tj)影響LED壽命和長期流明維持一般來說,大部份LED僅僅能承受到110~125℃,假如封裝的熱阻過大,則結面溫度將升高,這對組件的性能是不好的。
2.2 測試材料熱傳導率,為了盡快將熱量傳導出去,選用導熱系數高的材質
表格1提供幾種常用機械材料的導熱系數,純銅最佳,但成本過高,不銹鋼耐腐蝕性好,但導熱系數和成本并不理想。鋁合金綜合成本與性能最佳。

表1:幾種常用的燈具材料的導熱系數
圖5三維模型為照明燈具配置三顆Cree公司的XPE Q5,,恒流電流1000mA,熱阻低:只有9℃/W,最高結溫:150℃,額定電壓9.6V,此模擬實驗額定電流350mA。燈體選用6063T5材料,散熱方式為自然對流,燈座內安裝恒流電路,為了自然模擬燈具外殼實際溫度,參考點取燈口上邊緣。樣品的鋁基板熱阻約1℃/W,在室溫26℃時的自然對流環境下,燈具溫度測試結果如表2所示。FloEFD 2.1中文版軟件模擬,燈具外殼材質6061鋁合金,鋁材用模具擠壓成型,經普通陽極氧化來提高表面硬度及輻射率,兩種材料對應的熱分布結果如圖:

表2 LED杯燈外殼溫度測試
從圖4來看,散熱器的仿真溫度與實驗測試溫度最大誤差約1℃,符合實際需求。
為了研究散熱面積的影響,利用LED球泡散熱器,僅配置1顆LED光源(鋁基板中心)進行分析,其余條件不變,這就相當于將散熱面積增加到原來的三倍。溫度分布如圖5所示。
從溫度分布圖可以看出,散熱面積增大到三倍,參考點溫度從58.13℃驟降到39.09℃,增加散熱面積可以有效的降低系統溫度。
1:LED元件的熱散失能力是決定結溫高低的又一個關鍵條件。散熱能力強時,結溫下降,反之,散熱能力差時結溫將上升。
2:散熱器設計時,考慮成本及工藝美觀性,散熱面積不可能做得很大,但可以通過適當增加散熱面積來降低系統溫度
3:LED在燈具內布置,相同功率下,LED數量越多布置平均分散,散熱面積越大,結溫低,多顆布置時亮度相對單顆同功率的LED亮度會增加。
4.盡量減少P-N結區到環境溫度的熱量流通環節,LED可以直接固定在燈座上,減少一個環節的熱阻。
[1]蘇達,王德苗.大功率LED散熱封裝技術研究[J].中國照明電器,2007,7:1—3.
[2]立彬,陳宇,劉志強等.大功率倒裝結構LED芯片熱模擬及熱分析[J].半導體光電,2007,28(6):769—773.
[3]樓英,周麗,張家雨等.大功率LED的光衰機制研究[J].半導體技術,2009,34(5):474—477.
賈雪:女,1986-11 安徽阜陽,阜陽職業技術學院助教,研究領域:機械設計,電子專業。
課題項目
本文系阜陽職業技術學院2012年自然科學校級項目 編號:2012JKYXM04的研究成果之一
馬成虎:男,1981-06,助教,研究方向三維建模,傳熱學,碩士,阜陽職業技術學院。