華進半導體：“后摩爾時代”的競爭與協同創新

王慧

隨著全球半導體制造工藝進入納米時代，市場對更“輕、薄、短、小”產品的需求使得封測產業成為新的競爭點，在整個半導『本產業鏈中，其亦被視為中國未來最有望掌握國際話語權的關鍵環節之一。2012年9月，由中科院微電子所和國內封測行業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等多家單位共同投資，注冊資本l億元成立了華進半導體封裝先導技術研發中心（以下簡稱華進半導體），江蘇省無錫國家高新技術開發區憑借其近年來在智慧產業上的突出優勢成為該項目所在地。

“后摩爾時代”的協同創新

所謂“封裝”就是實現芯片與芯片之間、芯片與系統之間的互連。在集成電路產生的那一刻就出現了封裝，這一環節對于半導體器件起到了至關重要的作用。在行業發展早期，封裝的形式比較簡單，就相當于穿衣戴帽，主要是起到機械方面的可靠性保護作用。直到近幾年，在產品創新發展的驅動之下，系統級封裝技術開辟了全新時代。

1965年，英特爾的創始人之一戈登·摩爾（GordonMoore）曾提出，集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18個月翻一倍以上。這個被眾人稱之為“摩爾定律”的法則揭示了信息技術進步的速度。幾十年后的今天，摩爾定律的發展越來越受到物理極限和巨額資金等多方面的壓力。作為半導體產業鏈中重要的一環，系統級封裝為實現“后摩爾時代”的創新發展另辟蹊徑，延續了技術的進步。以TSV（Through Silicon Via，“硅通孔”）為核心互連技術的高密度三維集成技術成為未來封裝領域的主導技術，以高度整合突破前道光刻微縮極限，在“后摩爾時代”對延伸摩爾定律起到關鍵作用。

華進半導體基于封裝產業的戰略地位和產業鏈整合的需求，考慮到技術的復雜性和研發投資的巨大，建立了后摩爾時代產業協同創新的平臺。“華進組織產業鏈技術模塊的各家單位，以協同創新的形式實現突破與整合，帶動整個產業創新鏈的技術發展。”華進半導體總經理上官東愷介紹說，華進研發中心結合上下游產業鏈需求，在國家重大科技專項的支持下，致力于集成電路封裝與系統集成相關領域前瞻性核心技術和產業共性技術的研究，以知識產權和成套技術輸出的方式，將努力建設成為行業共性技術研發平臺、產業孵化和人才培養基地，持續支撐國內封測產業技術升級。

“行業競爭日趨激烈，掌握產業鏈的核心技術，控制話語權，才能起到領軍作用。”太科園相關負責人介紹。隨著該中心的強勢帶動效應，業內人士預言：未來十年，在集成電路晶圓制造、設計快速發展的同時，封測產業將在無錫實現重大突破，進入發展的黃金期。準確定位，趕超國際水平

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司的建立，不僅僅是為了發展先進封裝工藝技術，其意義更在于集中先進封裝的研發力量，為設計、工藝、裝備及材料等全產業鏈的技術進步提供研發平臺的支持，為系統集成技術的開發提供條件，從而促進整個產業鏈的發展。目前，華進半導體建設的研發平臺包括：2200m²的凈化間及300mm晶圓整套先進封裝研發平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）以及先進封裝設計仿真平臺。

“面對國際半導體技術的發展與挑戰，在高密度封裝與系統集成方面，中國有機會趕上和部分超越國際先進水平。”上官東愷表示，一年多來，華進半導體已擁有150多項發明專利，承擔了多個國家科技重大專項及產業合作開發項目。未來幾年，華進半導體將針對半導體封測與系統集成先導技術進行研究和開發，形成可持續發展能力和規模化成套技術轉讓能力，推動上下游產業鏈合作、整合與模式創新，持續支撐封測產業技術升級和發展，在部分領域引領國際封測技術的發展。

模式創新，加強國內外行業交流

作為中國集成電路封測產業的核心技術支撐，華進不僅代表了先進封測技術的研發水平，同時也在探索“競爭企業協同創新”的新模式。

目前，華進半導體研發中心定期舉辦向產業開放的“華進論壇”，邀請國際一流的專家學者進行交流、探索與對話。最近，華進又聯合中微半導體、中科院、清華大學等國內近三十家企業和科研院所，分別就“裝備評估與改進”、“硅基光電集成創新”、“高校合作”等多個創新聯合體達成協議，進一步搭建交流與合作的平臺，促進高效合作機制，為實現多方共贏創造了環境和條件。

“競爭企業協同創新”模式一經推出，立即引發行業內新一輪的熱議。這種新模式既不同于傳統的科研院所，也不同于普通的企業。其研發的方向既取決于技術發展方向，又受到市場和產業需求的牽引；既要基于產業、面向產業，又要先于產業；研發成果既要轉移到量產企業，實現產業化推廣應用，又必須與生產應用緊密結合，不僅要實現單點技術的突破，又要面向產業的需求，形成高性價比的成套解決方案。

目前，公司團隊由具有國際知名企業和研發機構技術與管理經驗的領軍人才以及具有豐富研發經驗的本土團隊組成，研發人員百余人，其中一半以上具有博士學位和碩士學位，而雄厚的人力資源保障也正是為推行“競爭企業協同創新”模式提供了強有力的支撐。

建立可持續發展的企業文化

“企業的持久發展，文化起著關鍵性的作用。企業文化的基礎是在創業階段建立的。”上官東愷表示，企業可持續的競爭力正是企業文化。

…合作、創新、進取、卓越是華進半導體的企業文化。這其中的每一條既對企業有意義，也對團隊里每個人有意義。”上官東愷說。“合作”指企業要與國內外產業進行合作，為產業發展提供技術支撐，而企業內部要有合作精神，團隊才有凝聚力；“創新”對于企業來說是必不可少的競爭實力，華進半導體在發展過程中力求以“新模式”創造“新價值”，要達到這個目的，員工個人也必須在工作中不斷創新；“進取”是企業本身的根本責任與義務，從而產生經濟與社會價值，因此員工個人在這個平臺上也需要不斷拓展，發展主動性，提升個人能力；“卓越”是企業要創造世界一流的愿景。“每個人每個項目要做到優化，經過長期的積累企業才能做到世界一流。”上官東愷說。

運營一年多，企業已展露鋒芒。上官東愷向記者介紹了企業的多個技術方向，高度聚焦于高密度封裝與系統集成的研發與產業化，建設國際一流的先進封裝領域的研發創新平臺、產業化平臺、技術交流平臺和人才培訓平臺。華進與業界緊密合作，探索競爭企業協同創新模式、上下游產業鏈協同創新模式、三維封裝產業鏈模式以及系統集成協同設計與制造的新理念，并一直致力于推動產業整合與上下游產業鏈合作，為打造封測領域的世界級企業提供技術支撐。endprint