橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界最大的MEMS制造商、全球最大的消費性電子及移動MEMS供應商、全球最大的汽車MEMS產品供應商意法半導體進一步擴大環境傳感器的產品陣容,推出新款具有開創性的壓力傳感器。新產品LPS22HB是全球最小的壓力傳感器,具有高測量精度、穩固封裝設計、超小尺寸等優勢。
目前壓力傳感器被集成到越來越多的消費電子產品與可穿戴裝置中,例如智能手機、平板電腦、運動手表、智能手表以及手環等,使目標應用實現樓層識別(floor detection)和增強型位置服務(location-based services),提高航位推測運算 (deadreckoning)準確率,為天氣分析器(weather analyzer)、健康運動監視器等智能手機應用創造更多機會。因此,市場分析機構HIS預測,到2018年,全球用于消費性電子產品的壓力傳感器銷量將接近10億顆。
LPS22HB不僅是世界最小的壓力傳感器,還是市場上唯一采用整體一次性成形塑料封裝(fully molded package),熱性能和機械強度均領先業界(耐撞擊能力>20 000 g),同時提升了測量性能,并完美地解決了工作電流與噪聲的矛盾問題。這一切歸功于意法半導體這項被稱作“Bastille”的MEMS新技術。這項技術采用整體一次性成形穿孔格柵陣列(HLGA,Holed Land Grid Array)塑料封裝,芯片表面積僅為2×2 mm,厚度不足0.8 mm,是市場上最小的封裝。這一革命性封裝技術已經過意法半導體LPS25HB 2.5×2.5 mm壓力傳感器的檢驗,因為本身設計即具備無塵防水的特性,所以不再需要金屬或塑料蓋以及附加的機械隔離格柵。