業(yè)界要聞

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應用材料公司推出面向3D設備的高性能原子層沉積(ALD)技術

應用材料公司日前宣布推出全新的OlympiaTM原子層沉積(atomic layer deposition,ALD)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用獨特的模塊化架構，為先進3D內存和邏輯芯片制造商帶來了高性能ALD技術。3D設備的興起推動了對新型圖形轉移薄膜和新共型材料的需求，以及降低材料熱預算的要求。在這一背景下，ALD技術得到了迅速發(fā)展。Olympia系統(tǒng)可以在不犧牲ALD沉積性能的前提下，充分滿足所有這些要求，從而解決行業(yè)挑戰(zhàn)，并具有極高的工藝靈活性，可精確設計并有效沉積各類低溫、高品質薄膜材料，適合眾多應用領域。

應用材料公司介質系統(tǒng)及模塊事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Mukund Srinivasan博士表示：“Olympia系統(tǒng)對3D設備的演進而言無疑是一項重大的技術創(chuàng)新。它克服了芯片制造商在使用傳統(tǒng)ALD技術時所面臨的關鍵技術瓶頸，如單硅片解決方案的化學控制性不佳以及反應爐加工周期過長等問題。因此，市場對Olympia系統(tǒng)的反響十分熱烈，目前該系統(tǒng)已成功安裝于多家客戶的生產(chǎn)線中，支持他們制造出10 nm級甚至以下的芯片”。

獨特的適應性模塊化架構使Olympia系統(tǒng)可支持靈活、快速的工藝順序，因而能有效控制下一代ALD薄膜所需的復雜化學物質。此外，模塊化設計也實現(xiàn)了化學物質的完全分離，減少了傳統(tǒng)ALD技術為提高產(chǎn)量而加入的泵/吹掃工序。憑借這些優(yōu)勢，Olympia系統(tǒng)能帶來比傳統(tǒng)ALD系統(tǒng)更優(yōu)異的解決方案，這也使其擁有了更廣闊的應用前景。

*ALD=原子層沉積

應用材料公司（納斯達克：AMAT）是半導體、平板顯示器和太陽能光伏行業(yè)材料工程解決方案的全球領導者。我們的技術使智能手機、平板電視和太陽能面板等創(chuàng)新產(chǎn)品以更普及、更具價格優(yōu)勢的方式惠及全球商界和普通消費者。欲知詳情，請訪問www.appliedmaterials.com。增加智能化、定制化和柔性生產(chǎn)程度；CNC數(shù)控加工、3D打印等新工藝快速進入大規(guī)模應用；集成電路等涉及信息安全領域將加速國產(chǎn)化趨勢。

投資要點：2015年上半年，全球電子產(chǎn)業(yè)增速有所回落。智能手機等終端產(chǎn)品步入成熟期，發(fā)展中國家為主的中低端市場也開始飽和，而可穿戴裝備等新產(chǎn)品雖然增速較高，但絕對數(shù)量仍處于較低水平，對產(chǎn)業(yè)拉動作用有限。

新一代智能終端將更加多樣化，制造環(huán)節(jié)需要更加智能化、定制化。智能手表、手環(huán)等新一代產(chǎn)品更加強調個性化設計，對元器件的定制化要求顯著高于智能手機，生產(chǎn)線的柔性安排和智能化水平將決定企業(yè)的生產(chǎn)效率和盈利能力。

“制造2025”大戰(zhàn)略為電子產(chǎn)業(yè)升級指明方向，高技術附加值的上游產(chǎn)業(yè)鏈將是未來成長核心領域。在本屆政府大量倡導產(chǎn)業(yè)升級的背景下，電子產(chǎn)業(yè)有望加速向上游設計、設備和核心材料等高附加值環(huán)節(jié)延伸，同時并購重組、國內和國際技術合作將會更加普遍。

涉及信息安全的集成電路領域將加速國產(chǎn)化進程。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布，將通過產(chǎn)業(yè)基金方式加大對產(chǎn)業(yè)的支持力度，同時國內中高端人才相比發(fā)達國家仍然具有明顯成本優(yōu)勢，產(chǎn)業(yè)向上游設計、制造和裝備延伸的條件成熟。 涉及信息安全的定位芯片、安全芯片、計算芯片、軍工芯片等細分領域的國產(chǎn)化有望快速完成。

2015年下半年投資策略：維持行業(yè)“同步大市”投資評級。

目前電子行業(yè)估值水平顯著高于歷史平均值，主要基于未來強烈增長預期。建議關注半導體設備和核心原材料等上游產(chǎn)業(yè)鏈；關注CNC數(shù)控加工、3D打印等新工藝；關注政策扶持、國產(chǎn)化預期強烈的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

IC Insights：2015年功率半導體營收將創(chuàng)新高

功率半導體(Power Transistor)市場將在今年開出紅盤。由于節(jié)能概念風行，并快速滲透至汽車、工業(yè)和無線通訊等領域，因而刺激大量功率半導體需求。IC Insights最新報告指出，功率半導體在過去6年因總體經(jīng)濟動蕩、系統(tǒng)廠庫存調整幅度較大等因素，銷售額劇烈變化，但今年受惠于嵌入式設計需求大爆發(fā)，將開始恢復穩(wěn)定成長，并將以6%的年成長率，創(chuàng)下140億美元年營收新紀錄。

全球功率半導體銷售額分析

“02重大專項”之“硅材料設備應用工程”項目通過驗收

2015年6月16日～17日，國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡稱“02重大專項”）主管部門對北京有色金屬研究總院牽頭承擔并由有研半導體材料有限公司實施的“硅材料設備應用工程”項目進行了正式驗收。與會專家一致同意項目及七個課題通過驗收，并評價為“優(yōu)秀”分數(shù)。

“硅材料設備應用工程”項目面向90～65 nm極大規(guī)模集成電路用300 mm硅單晶及拋光片制備技術需求，開發(fā)成功國產(chǎn)首臺（套）300 mm硅單晶生長爐、多線切割機、精密磨削機、雙面拋光機、雙面拋光機、單面精密拋光機（CMP）、高溫立式退火爐等裝備，填補了國內空白。同時建成300 mm硅材料設備驗證平臺，由下家考核上家，完成生產(chǎn)環(huán)境下的驗證，并實現(xiàn)示范應用。項目形成了近百項核心專利，打造了工藝與設備緊密融合的創(chuàng)新團隊，建立了300 mm硅材料設備的產(chǎn)業(yè)化平臺，實現(xiàn)了半導體領域的直接銷售和在光電、光伏等泛半導體領域的輻射推廣應用，帶動了各課題單位的快速發(fā)展。項目的實施將促進我國半導體設備的提升，為我國大直徑硅材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展奠定基礎。

國產(chǎn)300 mm集成電路硅單晶制備和硅片加工設備研制單位

序號1 2 3 4 5 6設備名稱單晶生長爐多線切割機精密磨削機雙面拋光機單面精密拋光機（CMP）高溫立式退火爐研制單位浙江晶盛機電股份有限公司、西安理工晶體科技有限公司中國電子科技集團公司第四十五研究所無錫機床股份有限公司蘭州瑞德設備制造有限公司（現(xiàn)更名：蘇州赫瑞德電子專用設備科技有限公司）中國電子科技集團公司第四十五研究所北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司