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〔摘要〕本文利用Innography專利檢索與分析平臺,對高功率半導體激光器專利進行檢索,并對檢索結果進行核心專利分析、可視化分析及引證分析等,得出了全球高功率半導體激光器專利技術的發展研究概況,供該領域研究人員借鑒和參考。
〔關鍵詞〕Innography;專利檢索;專利分析;專利情報;高功率半導體激光器
DOI:10.3969/j.issn.1008-0821.2015.10.024
〔中圖分類號〕G25553〔文獻標識碼〕A〔文章編號〕1008-0821(2015)10-0128-06
Research on High Power Semiconductor Laser Based on
Innography Patent Retrieval and Analysis PlatformHao YiWang DaizunDai Lei
(Institute of Scientific and Technical Information of Jilin,Changchun 130033,China)
〔Abstract〕Based on Innography patent retrieval and analysis platform,the paper retrieved high power semiconductor laser patents,and proceeded core patent analysis,visualized analysis and citation analysis on obtained results,which enabled to acquire the development and research situation of global high power semiconductor laser.The paper aimed to provide references to counterparts.
〔Key words〕Innography;patent retrieval;patent analysis;patent intelligence;high power semiconductor laser
高功率半導體激光器以其廣闊的應用前景和巨大的潛在市場而成為各國競相追逐的熱點。目前高功率半導體激光器所面臨的主要問題是激光器的低性能,即激光器的輸出光功率和轉換效率偏低,可靠性和穩定性、一致性差等問題,這在很大程度上限制了其實際應用。高功率半導體激光器的性能除跟外延材料有關以外,還跟激光器的散熱、封裝有關。要獲得高穩定性、高可靠性、高功率半導體激光器就必須設計制作高質量激光陣列條和高效散熱結構,同時為了便于廣泛應用,封裝結構必須簡單、高效、低成本。然而我國的高功率半導體激光器(大于200W)的研制一直無法達到國際先進公司(Jenoptik、Nlight、SDL等)的技術水平。本文以促進高功率半導體激光器國產化水平為出發點,分析了高功率半導體激光器的專利發展態勢。
1Innography專利檢索與分析平臺概述
Innography是Dialog公司旗下最新的專利檢索與分析平臺,可檢索和獲取包含90多個國家和地區的同族專利、法律狀態和專利全文;收錄了超過8 000多萬件全球專利數據;同時還包括了鄧白氏商業數據、美國專利訴訟數據和美國商標數據[1]。Innography實現了專利檢索和商業智能分析工具高度整合,其簡單明了地為用戶展現了技術全景圖和對其中專利強度的自動標引,使技術領域的競爭情報更加可視化的呈現在用戶的面前,在專利信息的利用過程中發揮了重要的作用。Innography專利檢索與分析平臺的功能主要包括:全球首創專利強度(Patent Strength)指標能快速分離出高價值專利;同時對專利氣泡圖、熱力圖、專利聚類分析等圖的創新,能讓科研人員快速有效地了解技術差距和發展方向;另外,Innography還可以進行專利無效檢索與侵權檢索以及獨創的訴訟專利檢索與分析。
2高功率半導體激光器專利分析
本文以高功率半導體激光器為研究對象,在Innography專利平臺進行檢索與分析研究。從Innography[2]數據庫檢索到高功率半導體激光器極其相關專利2 379件,由438個組織機構、2 969個發明人完成,涉及到了75個IPC小組,專利申請在33個國家和組織內實施,檢索時間為2015年1月17日,檢索式為:(@title(″semiconductor laser′~4 OR ″laser diode″~4 or ″diode laser″~4 OR ″semiconductor diode″ OR ″junction laser″))and(@title(high power)or(high bright*)or(high efficiency)or waveguide OR passivation OR packaging OR bonding OR ″beam shap*″ OR ″beam combination″ OR ″beam transform″)。
2015年10月第35卷第10期現?代?情?報Journal of Modern InformationOct,2015Vol35No102015年10月第35卷第10期基于Innography平臺的高功率半導體激光器專利分析Oct,2015Vol35No1021基于專利強度的核心專利分析
專利強度是Innography獨創的專利評價新指標[3],是Innography的核心功能之一,其來自于加州大學伯克利分校及喬治梅森大學的最新研究成果。其作用是幫助用戶快速有效地尋找核心專利。endprint