突破計算平臺核心技術，搶占物聯(lián)網產業(yè)制高點

柳進軍

互聯(lián)網時代方興未艾，物聯(lián)網時代已悄然來臨。根據(jù)貝爾定律，每隔10-20年，就會誕生一類新型計算形態(tài)，隨之形成應用模式、商業(yè)模式、甚至編程平臺、網絡接口的全新產業(yè)。

計算平臺是管理和控制計算機硬件和軟件資源的計算機程序，任何其他軟件都必須在其支持下才能運行?？v觀計算平臺發(fā)展歷程，大致可以劃分為三個階段：一是以Wintel聯(lián)盟為代表的傳統(tǒng)計算平臺；二是以谷歌的安卓系統(tǒng)、蘋果的IOS系統(tǒng)為代表的基于互聯(lián)網和移動互聯(lián)網的計算平臺；三是基于物聯(lián)網相關應用的嵌入式計算平臺。計算平臺是信息產業(yè)發(fā)展最基礎的系統(tǒng)軟件，把握計算平臺就意味著掌控住信息產業(yè)發(fā)展的制高點。進入后智能手機時代后，圍繞嵌入式計算平臺構建產業(yè)生態(tài)圈，是打造新經濟增長點的主要途徑。

近年來，個人電腦（PC）市場已經步入衰退期，銷售量每年減少3-5%，智能手機則步入成熟期，增幅逐漸放緩，每年增長率僅為個位數(shù)，而物聯(lián)網市場逐漸步入成長期，其市場潛力預計將達到萬億美元的規(guī)模。

物聯(lián)網產業(yè)可以分為五層：技術支撐層、感知層、傳輸層、平臺層和應用層。據(jù)工信部公布的相關數(shù)據(jù)，2011年我國物聯(lián)網產業(yè)規(guī)模已超過2600億元，上述五層的產業(yè)規(guī)模在物聯(lián)網產業(yè)中占比依次為2.7%、22.0%、33.1%、37.5%和4.7%。從這一結構看，我國物聯(lián)網產業(yè)目前主要集中在平臺層、傳輸層和感知層，支撐層比重較小，說明我國物聯(lián)網的基礎設施和相關技術還有待加強，應用層的比重也比較小，說明物聯(lián)網技術的應用有待進一步推廣，物聯(lián)網產業(yè)的發(fā)展壯大過程必然伴隨著應用層的比重大幅擴張。

物聯(lián)網的計算平臺可以分為兩類：一類是處于平臺層的計算中心，是綜合型的基于互聯(lián)網或移動互聯(lián)網的計算平臺，如云計算平臺；另一類是處于感知層的傳感器，是專用化和小型化的嵌入式計算平臺。隨著物聯(lián)網的不斷發(fā)展，計算壓力將不斷向傳感器轉移，嵌入式計算平臺將成為物聯(lián)網時代的核心計算平臺。

物聯(lián)網時代，領軍企業(yè)的核心產品將既發(fā)揮插座功能又發(fā)揮插頭功能。作為物聯(lián)網實現(xiàn)的硬件基礎，集微傳感、微執(zhí)行、微機械結構、微電源微能源等微型器件于一體的微機電系統(tǒng)（MEMS）將成為物聯(lián)網時代的新寵。據(jù)HIS預測，到2018年，MEMS傳感器銷量將接近10億顆。物聯(lián)網市場對傳感器的需求具有多樣性和多功能性， 碎片化的傳感器市場亟待有效整合，這是擺在物聯(lián)網發(fā)展進程中的一道難題，持續(xù)創(chuàng)新是破解這一難題的唯一途徑，其中的關鍵是研發(fā)設計出微型化、低成本、低功耗、抗干擾、高度靈活的傳感器芯片及運算平臺。

目前，中關村已有從事傳感器運算芯片和軟硬件平臺研發(fā)的團隊，通過異構多核的方式將微控制單元（MCU）和中央處理器（CPU）系統(tǒng)結合在一起協(xié)同設計，放置在同一個系統(tǒng)級芯片（SOC）里，融合兩者的優(yōu)勢，研發(fā)設計出緊耦合異構多核雙OS芯片及運算平臺，使得該系統(tǒng)具有功耗低、成本低的優(yōu)點，此外，采用最低功耗的IC設計工具和生產工藝、SOC系統(tǒng)架構中低層面的功耗控制、系統(tǒng)層上的功耗優(yōu)化等手段進一步降低了功耗；通過緊耦合關聯(lián)方式密切模塊與系統(tǒng)關系，靈活的輸入輸出接口強化了設備互聯(lián)，滿足多樣化需求；通過強化信息安全增強系統(tǒng)抗干擾性，同時，平臺具有數(shù)據(jù)分析功能和簡單編程功能，增強了系統(tǒng)的靈活性；此外，該系統(tǒng)既能獨立工作，又能在不依賴手機的前提下和手機互動。

中關村作為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的策源地，要積極主動而為，把握后智能手機時代的新機遇，扶助研發(fā)自主知識產權的核心芯片、系統(tǒng)級軟硬件平臺，助力傳感器尤其是其中的芯片及計算平臺技術持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展，搶占物聯(lián)網產業(yè)制高點，助推物聯(lián)網產業(yè)在中關村騰飛。