軍用集成電路質量控制方法分析與探討

孫家坤，姚 鼎

（中船重工第716研究所，連云港 222000）

軍用集成電路質量控制方法分析與探討

孫家坤，姚 鼎

（中船重工第716研究所，連云港 222000）

集成電路是軍用電子設備最重要的器件之一，集成電路的質量直接影響到軍用裝備的質量。從集成電路的選擇、二次篩選和破壞性物理分析（DPA）這幾個方面探討了軍用集成電路的質量控制方法。實踐證明通過質量控制篩選得到的集成電路整批使用可靠性都有明顯的提高。

集成電路；二次篩選；破壞性物理分析

引言

隨著信息技術的迅猛發展，半導體集成電路成為尖端科技領域的核心部件，集成電路的可靠性成為制約各行業硬件設施可靠性的關鍵因素。半導體集成電路的可靠性在戰略武器系統、航空航天、船舶電子設備等特殊場合是應用時要首先考慮的重要因素之一。可見，集成電路的質量非常重要，應從選擇、采購、驗收、二次篩選、DPA、儲存和傳遞、現場使用、失效分析等壽命期的各個環節對其進行質量控制。本文主要從集成電路的選擇、二次篩選和破壞性物理分析（DPA）這幾個方面探討了軍用集成電路的質量控制。

1 集成電路的選擇

集成電路的選擇是集成電路質量控制的源頭，集成電路的很多實際的故障中，其中一類故障并非是集成電路本身的質量問題，而是由于集成電路的選擇不恰當所導致的，且這類故障占很大一部分。因此加強集成電路選用過程的質量控制具有重要意義。在選用過程中，應該遵循以下幾個原則：

1.1 根據實際使用情況，選擇適用的集成電路

在選擇集成電路時，應該根據實際使用條件，充分考慮集成電路的性能參數、環境條件、封裝形式、以及外形、體積等要求。

1）性能參數：主要考慮集成電路的額定電壓、電流以及其相應技術指標，看是否能滿足實際使用的要求。

2）環境條件：應該根據集成電路的工作環境，如溫度、濕度、氣壓、溫度沖擊、輻照、振動、密封、鹽霧等，選用能適用于上述環境條件的集成電路。

3）封裝形式：根據實際的應用需求，選擇合適封裝的集成電路，如DIP雙列直插、SIP單列直插、QFP塑封方型扁平式、PGA插針網格陣列、BGA球柵陣列等，每種封裝都有其特點，例如DIP封裝的集成電路有兩排引腳，適合雙排插裝的芯片插座，此外還可以將其插到相應電路板上面進行焊接。頻率相對比較高的電路宜采用QFP封裝的集成電路，PGA封裝插拔操作方便，可靠性高，可適應更高頻率。

1.2 優先選用列入合格品清單（QPL）的集成電路

QPL—Qualified Produce List合格品清單，最早使用于美國海軍，列入合格品清單的產品都需要經過嚴格的審查和相關的鑒定試驗，因此其質量和可靠性得到了有效的保證，我國的合格品清單由國防科工委軍用元器件管理中心負責制定。

1.3 選擇元器件優選清單（PPL）的集成電路

元器件優選清單是元器件使用單位根據以往的使用經驗所制定，被列入清單的元器件應為在滿足要求的基礎上，產品質量又比較穩定可靠的產品和生產廠家。使用單位擬定的元器件優選清單對元器件的質量控制至關重要。

1.4 正確使用集成電路的質量等級

元器件的質量等級是指：“元器件在裝機使用之前，按照產品執行標準或供需雙方的技術協議，在制造、檢驗、及篩選過程中其質量的控制等級。”質量等級又可以分為：用于控制生產控制、選擇和采購的質量等級和用于電子設備可靠性預計的質量等級兩類。

我國目前用于集成電路生產控制、選擇和采購的質量等級由三個，分別是S級、BG級、B級。不同集成電路的質量等級其質量差別很大，選擇時應該根據具體使用條件、質量要求等合理選擇。S級是最高質量保證等級，供宇航用；BG級是介于S及、B級間的質量等級；B級為標準軍用質量保證等級。軍用電子設備中，對關鍵件，重要件，以及使用在惡劣環境下，如導彈，戰斗機等應選擇可靠性高的軍品S級集成電路，對于普通件及使用在一般環境下，如室內，地面站，可選用BG級或B級產品。

1.5 盡量不要選用未經鑒定通過的新型號集成電路

因為新型號產品的生產工藝往往不夠成熟，且未經過現場使用的檢驗，應用問題尚未徹底暴露出來。

1.6 在同等條件下優先選用國產集成電路

2 集成電路的二次篩選

集成電路的篩選分為一次篩選和二次篩選。一次篩選也稱成品篩選，是由集成電路生產廠家按照集成電路的技術標準和訂貨合同要求進行的出廠前篩選。二次篩選是由集成電路用戶根據使用的最終目的，為獲得更高的可靠性，在集成電路使用前進行的篩選試驗。二次篩選的目的是為了進一步剔除在生產廠一次篩選中未能剔除的不合格產品，或由于某種缺陷會引起早期失效的產品，確保使用時的高可靠性。國軍標中對集成電路質量保證要求見表1[1]。

目前國內集成電路由于受到技術、材料、生產、工藝等各方面的限制，與世界先進水平還有很大的差距，一些出廠的集成電路達不到用戶使用的質量水平，而軍品的集成電路要求非常高，必須嚴格剔除一些不合格品或有早期失效的產品，這就要求用戶在使用之前需要進行二次篩選。

集成電路的二次篩選應該100 %進行，集成電路二次篩選的項目主要包括外觀檢查、常溫初測、高溫存儲、溫度沖擊、高溫老煉、檢漏、常溫終測、外觀檢查等，篩選程序見表2。

具體篩選要求如下：

1）外觀檢查：檢查集成電路的標識、管腳及加工質量是否符合集成電路技術規范要求；具體在10倍放大鏡下檢查：器件有無裂痕、破碎、針孔、毛刺等，以及其他影響壽命、使用性能的外觀缺陷。集成電路標識應該清晰正確，無翻新痕跡[2]。

2）常溫初測：在常溫下按照要求測試集成電路的性能指標，剔除因生產不合格而導致失效的器件，避免做后續一系列重復試驗。

3）高溫存儲：按照集成電路的技術資料，在規定的溫度對器件進行高溫存儲，高溫存儲可以暴露器件鍵合強度不能達到標準要求、芯片與管座連接不好、芯片裂紋等缺陷。

4）溫度沖擊：按照集成電路的技術資料，在規定的溫度對器件進行溫度沖擊。溫度沖擊可以暴露器件鍵合松動、鍵合斷開、鍵合位置不當、芯片與管座連接不好、芯片裂紋、裝配缺陷等缺陷。

5）高溫老煉：高溫老煉是集成電路二次篩選過程中至關重要的一步，它是通過在高溫條件下施加適當的應力讓器件超負荷工作，從而使器件產生“早期失效”。圖1就是電子元器件壽命浴盆曲線[3]。

電子元器件的早期失效一般都在1 000 h以內，過了早期失效期之后器件進入偶然失效期，此間器件的失效率將會保持在一個很低的常數。顯然對器件進行1 000 h的常溫定額試驗是不可行的，科學試驗證明：提高老煉溫度能使電子元器件加速到早期失效期。圖2表示失效激活能、失效時間、溫度和失效激活能的關系。

6）檢漏：當集成電路有密封性要求時，按照規定對其進行檢漏（分為粗檢漏和精檢漏），通過檢漏可以發現器件的管殼缺陷，剔除不符合密封性要求的產品。

圖1 電子元器件壽命浴盆曲線

圖2 失效激活能關系圖

表1 集成電路的質量保證要求

7）常溫終測：在所有的試驗下項目都做完之后在常溫下按照要求對器件在進行檢測，剔除因試驗而產生的不合格品。

8）外觀檢查：在所有的試驗項目都完成后，最后還要對集成電路進行外觀檢查，剔除因試驗導致的外觀不合格品。

有特殊要求的集成電路按照相關要求完成相應的試驗項目。

二次篩選只是提高器件整個批次使用的可靠性，并不能提高單個集成電路固有的可靠性，集成電路的固有可靠性在其設計、生產后就已經確定[4]。

表2 集成電路的二次篩選

3 破壞性物理分析（DPA）

破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis——DPA）是為了驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有關規范的要求，對元器件樣品進行剖析，以及在剖析前后進行一系列分析的全過程。破壞性物理分析對提高元器件的綜合使用品質及使用效能具有十分重要的作用。

GJB 597B中對集成電路的DPA進行了詳細的規范，以SN54LS244J為例，DPA試驗項目和可發現主要失效模式見表3。

對集成電路進行DPA工作，可以發現集成電路潛在的一些材料、工藝等方面的缺陷，可以發現一次及二次篩選中不能發現的問題，是二次篩選的重要補充，對集成電路質量控制具有重要作用。

4 結論

集成電路的選擇、二次篩選、DPA是確保軍用集成電路質量和可靠性的重要環節。選擇適用的、高質量的集成電路是軍用集成電路質量控制的基礎；二次篩選、DPA可以有效地剔除不合格品，有效地預防使用時出現失效模式。通過這幾個環節的工作，可對軍用集成電路使用前的質量進行有效地控制，提高集成電路的使用可靠性，對提高整機產品的質量和可靠性有重要意義。

表3 集成電路SN54LS244J DPA試驗項目

[1] GJB 597B-2012 ,半導體集成電路通用規范[S].

[2] GJB 360B-2009,電子及電器元件試驗方法[S].

[3] 廖光朝. 二次篩選中電子元器件的可靠性保障[J].電子測試, 2007,(6).

[4]董西英. 元器件二次篩選中的質量控制[J].企業技術開發, 2009,(10).

Analysis and Discussion on Quality Control Method for Integrated Circuit

SUN Jia-kun, YAO Ding
(CSIC-716th Research Institute, Lianyungang 222000)

Integrated circuit is regarded as one of the most important components for military electronic equipment, and IC quality directly influences the quality of military equipment. This paper discusses quality control method for military IC in the light of IC selection, secondary screening and destructive physical analysis (DPA). The practice proves that overall operation reliability of the IC through screening is significantly improved.

integrated circuit; secondary screening; destructive physical analysis

TN406

A

1004-7204（2016）06-0022-04

孫家坤（1990-），男，河南周口人，現就職于中船重工716研究所，研究方向：電子元器件二次篩選技術。

姚鼎（1987-），男，江蘇連云港人，現就職于中船重工716研究所，研究方向：電子元器件二次篩選技術。