《電子與封裝》2016年第16卷1～12期目次索引

《電子與封裝》2016年第16卷1～12期目次索引

作者 期(頁)

封裝、組裝與測試

拉鉤位置對引線拉力試驗鍵合強度測試值影響分析 凌 勇，呂 音 一(1)

引線框架塑料封裝集成電路分層及改善 周朝峰，周金成，李習周 一(5)

DFT類IC的多SITE高效測試研究 孫愷凡 一(9)

基于ATE的可編程邏輯器件測試方法 解維坤 一(12)

基于X射線成像的PBGA器件焊接質量檢測 何志剛，梁 堃，周慶波，龔國虎，王曉敏 二(1)

疊層芯片引線鍵合技術在陶瓷封裝中的應用 廖小平，高 亮 二(5)

TO型陶瓷外殼封接失效模式有限元分析 司建文，郭懷新，王子良 二(9)

基于SSIP4L封裝的磁傳感器工藝研究 陳國嵐，牛社強，何文海 二(14)

SiC混合功率模塊封裝工藝 徐文輝，陳云，王立 三(1)

多次回流對不同成分Sn-Pb凸點IMC生長的影響 文惠東，林鵬榮，練濱浩，王 勇，姚全斌 三(4)

可伐與鋁碳化硅復合材料氣密低溫釬焊工藝研究 金家富，楊 程，霍紹新 三(9)

MCM封裝技術新進展 胡燕妮 三(12)

NOR型FLASH存儲器測試技術 王征宇，趙樺 三(15)

一種新型芯片粘接用導電銀膠的性能研究 鄒嘉佳，高 宏，周金文 四(1)

系統級封裝中焊點失效分析技術 潘書山，陳穎，季斌 四(4)

基于測試系統控制示波器實現模擬信號測試方法 杜元勛 四(9)

宇航元器件在軌測試研究 陳嘉鵬，蔡潔明，黃旭東，宋國棟 四(13)

基于V93000ATE的MTL生成功能碼的方法 趙 樺，王征宇，李 鍇 四(18)

先進射頻封裝技術發展面臨的挑戰 夏雨楠，陳宇寧，許麗清，戴 洲，李華新，程 凱 五(1)

RBFN優化算法在鍵合機標定中的應用 洪 喜，李 維，盧 佳，白 虹，孫海波 五(7)

LTCC多層基板腔體工藝……