《電子與封裝》資深編委、清華大學(xué)賈松良教授來(lái)中科芯講學(xué)交流

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《電子與封裝》資深編委、清華大學(xué)賈松良教授來(lái)中科芯講學(xué)交流

7月22日，《電子與封裝》資深編委、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域權(quán)威專家、清華大學(xué)賈松良教授來(lái)到無(wú)錫中科芯集成電路股份有限公司封裝事業(yè)部，做了題為《有關(guān)高可靠封裝問(wèn)題》的學(xué)術(shù)講座，六十余名專業(yè)技術(shù)人員參加了此次講座。

雖然年近八旬又值酷暑，但賈教授依然以專業(yè)和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度為大家介紹了陶瓷封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)外技術(shù)現(xiàn)狀、各工藝參數(shù)的比較等，并結(jié)合實(shí)際工藝過(guò)程中存在的問(wèn)題進(jìn)行了深入剖析。

賈教授指出，封裝過(guò)程中很多問(wèn)題的產(chǎn)生和解決不僅僅與封裝技術(shù)相關(guān)，與外殼的生產(chǎn)工藝也有很大關(guān)系，要解決問(wèn)題需要國(guó)內(nèi)生產(chǎn)管殼的相關(guān)單位共同合作與攻關(guān)。在交流環(huán)節(jié)，賈教授與在座的專業(yè)技術(shù)人員就鍵合焊接面、熱阻測(cè)試等具體問(wèn)題做了有益的交流。出席講座的中國(guó)電科集團(tuán)首席專家丁榮崢也認(rèn)為需增進(jìn)國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)及管殼生產(chǎn)等相關(guān)配套行業(yè)的信息交流、技術(shù)分享與相互配合，并提出加強(qiáng)封裝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化工作的建議。

（嚴(yán)丹丹）