模板法研制有序介孔SiO2膜及其性能表征的研究

許秀玲

（濰坊科技學(xué)院，山東壽光 262700）

模板法研制有序介孔SiO2膜及其性能表征的研究

許秀玲

（濰坊科技學(xué)院，山東壽光 262700）

采用模板法研制了有序介孔SiO2膜，探討了其性能表征。在研究中采用了正硅酸乙酯（TEOS）與十六烷基三甲基氯化銨（CTAC），在致密基底上，研制了有序介孔SiO2膜，觀察了CTAC/TEOS摩爾比對(duì)SiO2膜孔徑及其介孔有序性的影響，實(shí)驗(yàn)結(jié)果證實(shí)，有序介孔SiO2膜的孔徑在2～3nm，呈單一分布，孔體積隨著CTAC/TEOS摩爾比增加而增大，CTAC/TEOS摩爾比為0.35時(shí)，SiO2膜的滲透率最大。

模板法；有序介孔；SiO2膜；性能表征

目前，在醫(yī)藥、化工、生物等各個(gè)領(lǐng)域均廣泛應(yīng)用著無(wú)機(jī)膜，其具有一系列的優(yōu)點(diǎn)，如：良好的機(jī)械強(qiáng)度，耐高溫、耐高壓、抗酸堿腐蝕及細(xì)菌侵蝕等，但其缺點(diǎn)為較高的成本、較復(fù)雜的制備流程，從而降低了應(yīng)用效果。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，溶膠-凝膠法應(yīng)用于無(wú)機(jī)膜分離，促進(jìn)了其應(yīng)用，但其仍缺少滲透性與選擇性。近幾年，模板法得到了人們的高度關(guān)注，其又稱仿生合成，將其用于無(wú)機(jī)多孔材料制備，保證了各孔道及孔徑具有了規(guī)整型與可調(diào)型。為了明確模板法的現(xiàn)實(shí)意義，本文探討模板法研制有序介孔SiO2膜及其性能表征，旨在為臨床實(shí)踐提供理論依據(jù)。

1 有序介孔SiO2膜制備的影響因素

SiO2膜的制備得到了社會(huì)各界高度關(guān)注，特別是在現(xiàn)今技術(shù)支持下，其應(yīng)用愈加普遍。國(guó)外學(xué)者采用sol-gel法制備SiO2膜，經(jīng)試驗(yàn)研究，總結(jié)了制備策略，最為關(guān)鍵的便是有效控制膜孔徑與孔隙率，在操作過(guò)程中應(yīng)防止裂縫、針孔及其他影響選擇性能的缺陷，使膜孔徑盡量維持在0.3～0.4nm，同時(shí)，保證孔容最大化、膜厚最小化?！?br>