引線框架塑料封裝集成電路分層及改善

周朝峰，周金成，李習(xí)周

（天水華天科技股份有限公司，甘肅 天水 741000）

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引線框架塑料封裝集成電路分層及改善

周朝峰，周金成，李習(xí)周

（天水華天科技股份有限公司，甘肅 天水 741000）

摘 要：分層是塑料集成電路封裝過程和可靠性試驗(yàn)后常見的問題，如何解決分層問題是封裝材料供應(yīng)商、封裝工程師、可靠性試驗(yàn)工程師共同研究與改善的課題。通過對(duì)封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、材料、工藝方法等方面進(jìn)行深入的解析，詳細(xì)闡述了引線框架塑料封裝集成電路分層產(chǎn)生機(jī)理，描述了分層對(duì)集成電路的危害以及如何預(yù)防分層的發(fā)生，進(jìn)而提出了有效的改善措施。結(jié)果表明，這些措施的應(yīng)用能夠有效預(yù)防分層問題的發(fā)生，提高塑料封裝集成電路的可靠性。

關(guān)鍵詞：塑料封裝；集成電路；分層

1　引言

分層是集成電路內(nèi)部各界面之間發(fā)生了微小的剝離或間隙，主要發(fā)生區(qū)域包括封裝塑封料與芯片之間界面、封裝塑封料與引線框架界面、芯片與裝片膠界面、裝片膠與引線框架界面或以上交叉界面（如圖1所示）等。集成電路產(chǎn)品分層產(chǎn)生的原因很多，涉及到封裝的各個(gè)環(huán)節(jié)，本文對(duì)封裝材料、工藝制程等主要因素進(jìn)行剖析,并對(duì)可能的預(yù)防措施進(jìn)行探討，有效改善分層的發(fā)生。

圖1　分層發(fā)生界面分布圖示

2　分層的類型

分層的分類，按照不同的情況有不同的分類方法。

（1）按照發(fā)生位置進(jìn)行分類：芯片表面與塑封料之間的分層，引線框架管腳表面與塑封料之間的分層，引線框架基島與塑封料之間的分層，粘片膠與塑封料之間的分層，粘片膠層與框架之間的分層；……