封裝外殼鍍層抗鹽霧性能研究

摘要：目前封裝外殼提高抗鹽霧性能的主要方法是采用鎳金復合鍍層，該方法成本高、工藝復雜、抗鹽霧性能一般。文章從提高鍍鎳層致密度方面進行研究，通過提高鍍鎳層厚度、采用多層鎳結構、對鍍鎳層進行鍍后處理三種措施，改善外殼鍍覆工藝和外殼抗鹽霧性能。

關鍵詞：抗鹽霧性能；鍍層致密度；多層鎳；鍍后熱處理；封裝外殼 文獻標識碼：A

中圖分類號：TN305 文章編號：1009-2374（2016）17-0060-02 DOI：10.13535/j.cnki.11-4406/n.2016.17.028

作為器件保護體的封裝外殼，其主要功能之一就是防護性能。隨著航天設備及武器裝備長期可靠性要求的提高，對封裝外殼的防護性能的要求也越來越高。

封裝外殼的防護性能主要受外殼基體材料和表面鍍覆層影響，其中表面鍍層是主要原因。由于外殼同時必須具備特殊的功能性要求，如焊接和鍵合，因而其表面鍍層種類有嚴格限制，一些常用的防護性鍍層，如鍍鉻層、亮鎳鍍層、中磷鎳鍍層等，均不能用于封裝外殼生產，并且其鍍層厚度也有嚴格限制。

目前最常用的封裝外殼表面鍍層為純鎳+純金鍍層。本文主要針對這種鍍層結構進行鍍層防護性能的研究。

1 機理分析

封裝外殼表面鍍層一般采用鍍鎳后鍍金的鍍層結構，鍍層防護性能（以抗鹽霧性能表征）主要受鍍層（尤其是鍍鎳層）的致密度影響，鍍鎳層致密度又與鍍鎳層厚度、鍍鎳種類、鍍后處理等因素有關。本文主要從這三個方面進行研究工作，以期達到提高封裝外殼抗鹽霧性能的目的。

2 實驗方案……