TO型封裝的真空儲能焊密封工藝研究

黎小剛,許健

(中國電子科技集團公司第44研究所,重慶400060)

TO型封裝的真空儲能焊密封工藝研究

黎小剛,許健

(中國電子科技集團公司第44研究所,重慶400060)

研制了一種采用儲能焊實現(xiàn)TO型封裝半導(dǎo)體器件的真空密封裝置.該裝置由疊形波紋管、密封圈及氣室外殼的配合形成上、下氣室,利用磁鐵同性相斥原理將待密封的管帽與管座分離及定位,達(dá)到抽真空時充分排氣的目的.實驗探索了TO器件的真空封裝工藝,一次壓力為0.4 MPa、二次壓力為0.6 MPa、充電電壓為350 V時封口質(zhì)量最好.對密封后的器件進行了焊接強度及氣密性測試,封口強度高,無漏氣現(xiàn)象.

真空封裝;儲能焊;TO封裝

1　引言

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,高性能的射頻、慣性、機械諧振器和微型傳感器等器件都需要進行真空封裝,高真空能有效減小空氣阻尼對器件靈敏度的影響,得到穩(wěn)定且準(zhǔn)確的信號數(shù)據(jù),并提高器件的壽命.

目前TO器件真空封裝主要采用真空回流焊工藝,真空回流焊需將待封裝件配合,因此排氣時間不能保證排氣充分,故該工藝一致性較差,成品率較低.本文采用真空儲能焊技術(shù)來解決TO器件的真空封裝,研制一種真空儲能焊裝置,將真空系統(tǒng)與普通儲能焊系統(tǒng)有機結(jié)合起來,實現(xiàn)了TO型器件的真空封裝.

2　真空儲能焊外殼概述

本文采用TO8型金屬外殼.此外殼由管座和管帽兩部分組成,如圖1所示.高靈敏度陀螺儀所用的此種器件芯片需在磁場中工作,故管帽中固定一柱狀磁鐵……