納米級無機粒子對環氧樹脂膠黏劑擊穿電壓的影響

莫洪強,秦會斌,毛祥根

(杭州電子科技大學新型電子器件與應用研究所,杭州310018)

納米級無機粒子對環氧樹脂膠黏劑擊穿電壓的影響

莫洪強,秦會斌,毛祥根

(杭州電子科技大學新型電子器件與應用研究所,杭州310018)

為研究納米無機顆粒對環氧樹脂膠黏劑電性能的影響,以環氧樹脂為基體,納米級粒子AlN、BN和Al2O3為填充物,制備了不同種類不同含量粒子的膠黏劑.結果表明,膠黏劑的擊穿電壓隨著填充粒子含量的不斷增加是先增加后降低的,兩種填充粒子混合的擊穿電壓要明顯高于單一粒子和3種粒子的混合,在AlN∶BN=2∶3時,其擊穿電壓達到最大值55 kV/mm.

膠黏劑;納米級;擊穿電壓

1　引言

隨著大功率電力電子器件的發展,高電壓要求高電絕緣強度,這使得傳統的封裝材料無法滿足電力電子器件更加嚴格的性能要求,研發具有高絕緣強度的新型電子封裝材料成為迫切需要解決的問題.環氧樹脂(EP)膠黏劑具有優良的力學性能、電性能、粘結性能及熱穩定性,已廣泛應用于航空航天、電子電氣等領域.而純環氧樹脂很難同時滿足工業上對于材料越來越高的電氣和機械性能要求,因此亟需研制具有高絕緣強度的膠黏劑.制備高絕緣膠黏劑的途徑主要有兩種:(1)采用化學方法合成具有高絕緣結構的聚合物;(2)在聚合物中添加導熱填料.前一種方法難度大,成本高.第二種方法簡單易行,已得到廣泛應用.目前,比較常見的填料有金屬氧化物、金屬氮化物和……