接觸接近式光刻機微力找平技術(shù)

李　霖　周慶奎

(中國電子科技集團公司第四十五研究所，北京100176)

接觸接近式光刻機微力找平技術(shù)

李霖周慶奎

(中國電子科技集團公司第四十五研究所，北京100176)

介紹了一種微力找平技術(shù)，該技術(shù)應(yīng)用氣缸及間隙找平機構(gòu)，可滿足厚膠光刻工藝要求。

光刻機；微力找平；厚膠光刻

接觸接近式光刻設(shè)備是半導(dǎo)體生產(chǎn)及實驗制造中的關(guān)鍵設(shè)備之一。近年來隨著厚膠工藝的應(yīng)用日益廣泛及對掩模版防損要求的提高，對光刻機的找平技術(shù)也提出了新的要求，即要求基片與掩模版找平時找平力盡量小且方便調(diào)整找平力的大小，并在找平過程中減少對掩模版的損傷，延長掩模版的使用壽命。本文介紹了一種微力找平技術(shù)可滿足厚膠工藝及延長掩模版使用壽命，在接觸接近式光刻機領(lǐng)域有著良好的市場應(yīng)用前景。

1　微力找平技術(shù)

1.1找平原理

基片與掩模版在對準(zhǔn)時必須保持一個平行的距離，而基片自身的不平行度與經(jīng)過幾次刻蝕后的翹曲度對這個平行間隙的設(shè)定帶來一定誤差，因此在對準(zhǔn)與曝光之前必須進(jìn)行找平，以使其與掩模版之間形成一個平行間隙，即完成基片與掩模版的找平。

找平機構(gòu)是實現(xiàn)基片與掩模版找平的關(guān)鍵部件，它提供基片與掩模版找平時所需要的找平力。傳統(tǒng)的找平機構(gòu)如圖1所示，一般采用彈性元件提供找平力，例如彈簧、氣囊等，通過彈性元件的彈性變形產(chǎn)生找平力。這些元件提供的找平力范圍變化較大，且每次調(diào)整找平力時需要重新設(shè)定彈性元件彈性變形的位移量，導(dǎo)致找平力過大及調(diào)節(jié)不方便，對厚膠工藝膠層及掩模版都有一定的損傷。……