粘接促進劑對環氧模塑料粘結力和分層的影響

秦旺洋，張高文，丁全青

（1.湖北工業大學材料與化學工程學院，武漢430068；2.漢高華威電子有限公司，江蘇連云港222006）

粘接促進劑對環氧模塑料粘結力和分層的影響

秦旺洋1，張高文1，丁全青2

（1.湖北工業大學材料與化學工程學院，武漢430068；2.漢高華威電子有限公司，江蘇連云港222006）

合適的粘接促進劑有助于提高環氧模塑料（EMC）與金屬基材的粘接性能，進而改善EMC與金屬基材的分層問題，提高封裝的可靠性。主要討論了3類粘接促進劑的作用機理，通過試樣的抗拉測試、抗剪測試、超聲波掃描分層測試，分別驗證了環氧基硅烷偶聯劑、氨基硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、氨基咪唑4種粘接促進劑對EMC的粘結力和分層的影響。這4種粘接促進劑都能在不同程度上提高EMC對裸Cu和鍍Ag引線框架的粘結力，氨基咪唑改善EMC對鍍Ni引線框架的粘結力和分層的效果最好。

粘接促進劑；環氧模塑料；粘結力；分層

1 引言

環氧模塑料（Epoxy Molding Compound，簡稱EMC）是一種電子封裝材料，具有低成本、易加工、高可靠性、低吸濕性、耐熱性以及優良的機械性能、電性能，因而用于電子器件封裝，如晶體管、集成電路，廣泛應用于半導體器件、集成電路、汽車、消費電子、軍工及其他領域，占據了95%以上的市場份額。現代高速發展的信息技術對半導體器件的可靠性要求越來越高，因而對封裝材料的要求也更高。但是由于EMC封裝是非氣密性封裝，對外界環境的耐受能力不是很強，特別是對濕氣的侵入，所以在電子封裝中往往會出現一些可靠性問題，特別是分層現象。……