光窗的銦錫合金真空焊接工藝研究

（中電科技集團重慶聲光電有限公司，重慶400060）

光窗的銦錫合金真空焊接工藝研究

王彬彬，江德鳳

（中電科技集團重慶聲光電有限公司，重慶400060）

采用真空爐對銦錫合金焊料的焊接技術及在光電光窗封裝外殼中的應用進行研究分析。根據光電外殼氣密性封裝要求，設計了完整的藍寶石-可伐光窗真空焊接工藝方法和流程。通過大量實驗得出了優化的焊接工藝曲線（包括溫度、時間、氣氛和壓強等），討論了封接表面質量、壓塊重量、焊料厚度對焊接質量的影響。對采用InSn48合金焊料焊接的藍寶石-可伐光窗管帽按GJB548B-2005中方法1010.1試驗條件A、方法2002.1試驗條件E分別進行了溫度循環、機械沖擊考核，氣密性能很好地滿足相關要求。該研究在光學鍍膜層耐溫低的光窗封接領域有潛在的應用價值。

銦錫焊料；真空釬焊；密封

1 引言

帶光窗金屬帽是半導體光電器件封裝中一類重要的外殼結構件（見圖1）。光窗片（常用材料有玻璃、石英、藍寶石、鍺等）與金屬帽體經封接后形成光電光窗，為光電器件提供必不可少的光傳輸通道。光窗氣密封接技術是影響光電器件正常工作的關鍵，目前報道的封接方法中抗外力強度好的是釬焊工藝[1]，采用金錫焊料將外層鍍金的帽體與金屬化藍寶石焊接獲得氣密性光窗管帽，金錫焊料共晶溫度280℃，工藝溫度相對較高，峰值溫度一般在320～360℃范圍。In封接法的工藝溫度較低（In熔點157℃），純In作為焊料對光窗和金屬封接，也可獲得高度韌性的氣密性封接件，同時不會損壞光窗材料上的鍍膜層[2]。……