一種新型PTFE覆銅板的精細圖形制作前處理工藝優化

趙丹，鄒嘉佳，范曉春，管美章

（中國電子科技集團公司第38研究所，合肥230088）

一種新型PTFE覆銅板的精細圖形制作前處理工藝優化

趙丹，鄒嘉佳，范曉春，管美章

（中國電子科技集團公司第38研究所，合肥230088）

精細圖形制作的前處理工藝對印制電路板的銅表面粗糙度影響很大。對一款新開發的PTFE覆銅板表面采取機械磨刷、噴砂研磨、化學微蝕3種前處理工藝，通過SEM及粗糙度結果分析了處理后銅面的粗化效果。結果表明，化學微蝕前處理方式有利于獲得較好的銅面外觀，采用相應的圖形制作工藝參數可達到較好的線寬精度要求。

高頻覆銅板；前處理；圖形制作；粗糙度

1 前言

近年來電子與通信產品在高速、高頻化方面得到迅速發展，尤其是尖端領域的軍用電子，頻段已發展至毫米波段(80～100 GHz)。與此同時，由于電子產品輕薄短小和多功能的需求不斷增加，從而打破了高頻電路板走“馬路式”線寬的道路，逐漸轉變為高密度化布線技術。目前，0.1 mm/0.1 mm的線寬/線距已成為高頻印制板產品的主流設計規格，因此精細線路制作技術和信號線寬公差控制技術就變得尤為重要[1]。根據IPC標準，常規線路線寬/線距按±20%的公差控制，阻抗線路線寬/線距按±10%的公差控制[2]。高頻PCB的線寬/線距控制涉及圖形制作工藝多方面的內容，其中圖形制作前處理是決定精細圖形最終性能的重要環節之一[3]。

圖形制作工序作為印制板生產的重要過程之一，其常規制作工藝流程為：去油→前處理→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→表面鍍涂。……