行業快訊
近日,來自澳大利亞皇家墨爾本理工大學(RMIT)的團隊聯手莫納什大學、北卡羅來納州立大學和英聯邦科學與工業研究組織(CSIRO)的研究人員,開發了“液態金屬納米印刷技術”,旨在打造效率更高、價格更低的未來芯片生產。

根據這項由RMIT領導的研究,該項基于液態金屬的技術不僅可以打造出原子厚度般的集成電路,而且產生的大型電子晶片可以達到1.5納米的深度。在傳統的芯片制造技術中,最大的限制之一就是無法在表面積較大的情況下打造原子級別的超薄均勻半導體表面。而液態金屬納米印刷技術則為這一限制找到了突破。
Benjamin Carey是RMIT和CSIRO的研究員。他表示,這項技術不僅使大規模芯片生產變得更高效,提高成本效益,甚至可以變革和塑造電子產業的未來。“我們的解決方案就是采用具有低熔點的金屬鎵和銦。這些金屬能夠在其表面上產生具有自然保護作用的原子氧化物薄層,這就是我們在制造過程中使用到的薄氧化物。”
通過滾壓液態金屬,這些氧化物層可轉移到電子晶片上,然后硫化。晶片的表面則可以通過預處理來形成單獨的晶體管。
此外,這種技術還為可彎曲電子產品終端的生產鋪平了道路。據Carey介紹,基于這一技術,柔性材料的生產將變得更為可行。
“電路”給很多人留下了“生硬”的印象,但是密歇根州立大學的一支研究團隊,則通過一臺普通的噴墨打印機,制作出了可用于制造“智能紡織品”的可伸展電路。……