國內外有機硅研發動態

國內外有機硅研發動態

有機硅是以產品開發為重點發展起來的，對高附加值下游產品的開發是幾乎所有有機硅企業的業務重點。綜合國內外情況，目前有機硅下游產品的開發主要集中在以下行業。

微電子工業

有機硅材料因耐熱、電性能優越，早就在電子工業中以雙組分室溫硫化硅橡膠形式作為灌注料、包封料使用。其后，單組分室溫硫化硅橡膠和加成型硅橡膠又相繼成為電子工業新寵。目前，隨著電子工業的發展，除灌注包封材料外，還有很多種有機硅單體和特種有機硅精細化學品成為電子工業中的關鍵材料。

1．涂覆、灌注、包封材料

·發光二極管封裝

當前，使用節能的發光二極管（LED）作為重要的社會節電措施成為社會關注熱點，其可替代白熾燈，可用于汽車頭燈照明，具有重要的節能意義，發展前景看好。發光二極管的粘結、封裝、涂層或包封離不開有機硅材料。

高亮度發光二極管還被廣泛用于液晶顯示器的背光光源，發展潛力巨大。其對封裝材料的要求很高，不但要求透明、不變色、很好的光效率，還要求散熱性好、安全、高可靠性。一般的環氧樹脂會受熱發黃，不能滿足高亮度發光二極管的封裝要求。而有機硅材料光學特性好，透光率90%以上，耐候、耐熱，高熱環境下不黃變，能吸收沖擊，粘結性好、柔軟，且兩個液態組分混合不產生氣泡，無溶劑，環保，符合封裝要求。近年來跨國公司陸續推出多種該類包封料和粘結材料，按材料形態有分凝膠型、彈性體型、樹脂型（光學鏡片用）等，也有不同硬度（低、中、高）系列，固化方式則有雙組分室溫固化型、雙組分加熱固化型。……