全球封測(cè)業(yè)三大陣營已定國內(nèi)企業(yè)如何“內(nèi)外兼修”？

全球封測(cè)業(yè)三大陣營已定國內(nèi)企業(yè)如何“內(nèi)外兼修”？

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布的2016年全球前十大封測(cè)廠營業(yè)收入排名顯示，日月光是全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試外包行業(yè)銷售收入排名第一的公司，而矽品排名第四。兩者合并之后，將產(chǎn)生一家超大規(guī)模的封測(cè)大廠，兩家公司營業(yè)收入達(dá)75.12億美元，營業(yè)規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過排名第二的安靠和第三位的長(zhǎng)電科技。

更加值得關(guān)注的是，此前封測(cè)廠之間的整合多發(fā)生在大企業(yè)與小企業(yè)之間或者是對(duì)IDM所轄封測(cè)廠的收購。如日月光1999年收購摩托羅拉在我國臺(tái)灣中壢及韓國坡州的兩座封裝測(cè)試廠，2004年并購NEC位于日本山形縣的封裝測(cè)試廠，2008年收購韓廠投資的山東威海愛一和一電子公司，2012年收購洋鼎科技，2013年收購無錫東芝封測(cè)廠等。

然而，近年來企業(yè)并購卻多發(fā)于封測(cè)大廠之間。根據(jù)此前我國臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)研究院發(fā)布的資料，目前全球前十大封測(cè)廠通過收購整合正呈現(xiàn)出三大陣營構(gòu)架，包括日月光與矽品，二者合并后在全球封測(cè)外包市場(chǎng)的市場(chǎng)份額居行業(yè)首位，目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成對(duì)原全球排名第六的封測(cè)廠J-Devices收購，2016年中國大陸封測(cè)廠長(zhǎng)電科技完成對(duì)原排名第四的星科金朋收購，成為全球行業(yè)排名第三的封測(cè)外包公司。

對(duì)此，半導(dǎo)體專家莫大康認(rèn)為，大廠間的合并主要為了擴(kuò)大規(guī)模，降低企業(yè)運(yùn)行成本，以集團(tuán)化的形式應(yīng)對(duì)其他對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)。通過合并來減少行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)，在整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的情況下有可能獲得更大的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

此外，全球集成電路封裝業(yè)的技術(shù)突飛猛進(jìn)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)向高端領(lǐng)域發(fā)展。規(guī)模公司間整合做大對(duì)于新技術(shù)的開發(fā)也有重要作用。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)、國家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)于燮康的介紹：“3C電子市場(chǎng)將在未來10年內(nèi)推動(dòng)高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)品和封測(cè)技術(shù)的快速發(fā)展；汽車電子、功率電子、智能電網(wǎng)、工業(yè)過程控制和新能源電子等市場(chǎng)及國家大飛機(jī)、航空航天項(xiàng)目，也需要更為可靠、更高性能、更為多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN封測(cè)產(chǎn)品和封測(cè)技術(shù)；新興的物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子也需要集成度更高、靈活性更強(qiáng)、封裝形式更豐富的封測(cè)技術(shù)和新型RF射頻封裝、MEMS與生物電子產(chǎn)品封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品形式?！?/p>

集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。尤其是隨著半導(dǎo)體技術(shù)按照特征尺寸等比例縮小的進(jìn)一步發(fā)展，硅CMOS技術(shù)在速度、功耗、集成度、成本等多個(gè)方面都受到一系列基本物理特性、投資規(guī)模等的限制，封裝成為解決這些技術(shù)瓶頸的重要途徑之一。而封測(cè)業(yè)間公司整并的加劇，也體現(xiàn)出封測(cè)企業(yè)為應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)所采取的行動(dòng)。兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度，還將進(jìn)一步演進(jìn)下去。未來，中國大陸封測(cè)業(yè)也將迎來更大的競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)。

（轉(zhuǎn)摘自中國電子報(bào)）