【中國專利信息】

【中國專利信息】

編者注：本期刊登的是2016年8月份國家知識產(chǎn)權局公布的有關表面處理類專利信息。如需專利全文，請與我部聯(lián)系（電話：020–61302803，QQ：402629813）。欲了解更多專利信息，請登錄表面處理領航網(wǎng)（http://www.sfceo.net/down/）。

一種聚乙烯塑料電鍍工藝

申請?zhí)?201610343165.8

公開日 2016.08.10

申請人 無錫市嘉邦電力管道廠

地址 江蘇省蘇州市惠山區(qū)前洲鎮(zhèn)興洲路11號

本發(fā)明公開了一種聚乙烯塑料電鍍工藝，包括如下步驟：(1)將聚乙烯塑料粉末、粘合劑、促進劑和增塑劑按配比進行攪拌，然后將上述混合物放入壓延機中壓延成型；(2)使用活化劑進行浸泡，取出后使用水和乙醇的混合溶液進行清洗，然后將清洗后的塑料沖切出所需規(guī)格的成品，所述活化劑包含水、水溶性釕鹽、鹽酸、硼酸和偏磷酸鈉；(3)在塑料注射機上通入超臨界流體，制備表層微孔發(fā)泡實心芯層的塑料制品；對所述塑料制品通過電鍍工藝進行電鍍，形成金屬鍍層。本發(fā)明不僅提高了工件與后續(xù)鍍層的結(jié)合力，鍍層不存在起泡現(xiàn)象，且?guī)в绣儗拥闹破返目珊感院谩?/p>

一種用于銅互連的HDI板電鍍銅浴的均鍍劑及電鍍銅浴

申請?zhí)?201610244511.7

公開日 2016.08.10

申請人 電子科技大學

地址 四川省成都市高新區(qū)(西區(qū))西源大道2006號

本發(fā)明屬于印制電路板電鍍技術領域，涉及一種微盲孔填孔鍍銅工藝，具體提供一種用于銅互連的HDI板電鍍銅浴及電鍍銅浴，所述均鍍劑，包含按質(zhì)量百分比計的以下原料：0.001%～ 0.5%的三唑?噁二唑類化合物、0.01% ～ 1%的季胺化合物、余量為水。所述季胺化合物的分子量為200 ～ 10 000，分子表達式為：HO[CH(CH3)CH2O]x?(CH2CH2O)y?[CH(CH3)CH2O]xH。……