高通10納米移動平臺來了小米或成嘗鮮者

康嘉林

通過智能連接平臺變革世界一直是5G時代的美好愿景，在致力于系統設計、系統級芯片和連接領域技術的高通無疑走在技術前沿，從模擬終端到數字終端、從非智能手機到智能手機、無論是大數據的蓬勃發展還是物聯網的爆發，高通一直身在其中，終端的萬物連接既是商機的體現也是生態系統的共贏。

高通高級副總裁兼QCT中國區總裁SanjayMehta認為，終端的發展已經處于平緩期，但5G預計將為移動終端帶來新一輪井噴式增長，2016-2020年智能手機累計出貨量預期將達83億部。

中國的手機廠商目光均著眼于未來，2016年全球前十大3G、4G手機廠商中有7家中國廠商，而在2010年，這個數字僅為1席，中國企業的成績可謂驚人，而高通也很高興與生態系統一起合作，共同推進終端行業的發展，SanjayMehta進一步表示，創新能力是幫助中國生態系統的不斷發展所在，助力終端廠商，高通的優勢在于對于全球市場的洞察、生態系統的關系，技術與知識產權的咨詢、工程支持、方案組合等。

除此之外，驍龍平臺也在一直引領技術的開發，2016年的旗艦級芯片驍龍820、821仍然是旗艦終端首選，勢頭依然強勁，而下一代產品驍龍835移動平臺將帶來更為極致的移動體驗。

全“新”的驍龍835移動平臺

2016年11月，高通宣布采用三星10納米FinFET制程工藝打造最新款處理器驍龍835處理器。10納米FinFET工藝與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達30%的芯片尺寸的基礎上，同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。通過采用10納米FinFET工藝，驍龍835處理器具有更小的芯片尺寸，讓OEM廠商能夠在即將發布的產品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設計。制程工藝的提升與更先進的芯片設計相結合，預計將會顯著提升電池續航能力。

而在日前的驍龍835亞洲首秀中，該處理器被統一命名為驍龍835移動平臺。高通認為，驍龍絕不僅僅是一個組件、一塊芯片，更不是被許多人所曲解的只是“CPU”。驍龍其中包含了硬件、軟件和服務，而“處理器”一詞遠遠不能夠涵蓋以上所有內容。這也正是把驍龍稱為“平臺”而非“處理器”的原因。

高通驍龍移動平臺，涵蓋了所提供的更多技術和服務。從形態來看，處理器就是一顆系統級芯片，其中包括集成的調制解調器、CPU、GPU和DSP等定制技術；但在芯片之外，還有為支持各種類型終端而開發的許多技術和組件。包括射頻前端和高通Charge快速充電、QualcommAqstic音頻DAC、Wi-Fi（802.11ac和11ad）、觸摸控制器和指紋技術等，都能與SoC互相協作，共同提供流暢的用戶體驗。

絕佳的沉浸式體驗

驍龍835將為終端提供下一代娛樂體驗和聯網云服務支持，這些終端包括智能手機、VR/AR頭顯設備、聯網攝像頭、平板電腦、移動PC等。此外值得注意的是，驍龍835特別對沉浸式體驗進行了優化，以及宣布支持移動PC，顯示高通正在嘗試在智能手機市場之外拓展更多智能終端市場。在剛剛過去的MWC2017上，眾多企業展示了先進的VR/AR設備，雖然眩暈問題一直待解，但高通一直致力于滿足下一代VR/AR的高性能需求、散熱限值和能效限制，并支持GoogleDaydream平臺以實現高質量的移動VR。

據了解，通過多項改進，高通實現了視覺質量、聲音質量和直觀交互的性能提升，包括高達25%的3D圖形渲染性能提升，以及通過Adreno540視覺處理子系統支持的、高達60倍的色彩提升。驍龍835還支持4KUltraHDpremium（HDR10）視頻、10位廣色域顯示、基于對象和基于場景的3D音頻，以及基于高通自主研發的傳感器融合技術的六自由度（6DoF）VR/AR運動追蹤。

高通產品市場資深經理郭鵬表示，沉浸式虛擬現實具有極為苛刻的要求，在視覺質量、聲音質量、直觀交互方面，驍龍835可在低功耗情況下實現全面的沉浸式體驗，支持舒適、精巧的外形設計，在散熱和功耗限制下滿足VR的需求，讓我們離VR美好愿景更近一步。

亞洲首秀日的當天，也是京東與高通“驍龍專列”合作一周年的日子。京東方面透露搭載驍龍835芯片的手機將會在京東發售。值得注意的是，在高通驍龍835首秀的同時，小米官方微博也轉發了高通835的微博，并附上了“強者先行驍龍835最強芯聲”的文字，似乎暗示小米新機將先人一步搭載驍龍835。