印制線路板上硫氰酸亞金鉀體系化學鍍金

陳易，羅潔，鐘迪元，董振華，李德良,*

（1.中南林業科技大學環境科學與工程學院，湖南 長沙 410004；2.湖南榮偉業電子材料科技公司，湖南 長沙 410007；3.東莞市道誠絕緣材料有限公司，廣東 東莞 523505）

【工藝開發】

印制線路板上硫氰酸亞金鉀體系化學鍍金

陳易1，羅潔1，鐘迪元2，董振華3，李德良1,*

（1.中南林業科技大學環境科學與工程學院，湖南 長沙 410004；2.湖南榮偉業電子材料科技公司，湖南 長沙 410007；3.東莞市道誠絕緣材料有限公司，廣東 東莞 523505）

以硫氰酸亞金鉀[KAu(SCN)2]為金源對鍍鎳印制線路板進行化學鍍金。采用單因素試驗研究了鍍液中Au+含量、硫氰酸銨含量、pH和溫度對沉金速率、金層外觀和結合力的影響，得到最優配方和工藝參數為：Au+2.0 g/L，硫氰酸銨15 g/L，添加劑Cy-808 150 mL/L，pH 3.0，溫度50 °C。在此條件下沉金速率約為6 nm/min，結晶均勻細致，呈光亮的金黃色。

印制線路板；化學鍍金；硫氰酸亞金鉀；外觀；結合力

金配合物是浸金、鍍金、納米金、重度風濕病治療用藥物、金催化劑等領域的基礎，常見的有亞金氰化鉀(鈉)、亞硫酸根亞金配合物、硫代硫酸根亞金配合物、鹵化金(如氯化金、溴化金)[1]，但這些金配合物都有一定的局限[2]：要么有劇毒，如金氰化合物；要么穩定性太差，如亞硫酸根亞金配合物或硫代硫酸根亞金配合物；要么對飾金層有嚴重的侵蝕副作用，如氯化金、溴化金等。近年來出現的鍍金鹽“檸檬酸金鉀”并非無毒金化合物[3]，它既含有游離的氰化物[4]，也含丙二腈，后者在存放、使用過程以及使用后的廢物(液、渣)處理過程中也會進一步通過氧化、還原、分解、降解等途徑而釋放出游離氰(包括氰離子和具有一定揮發性的分子型HCN)，并未改變其劇毒性的本質[5]。……