微波印制電路板電鍍銅溶液優化及鍍層性能

戴廣乾，陳全壽，易明生

（中國電子科技集團公司第二十九研究所，四川 成都 610036）

【研究報告】

微波印制電路板電鍍銅溶液優化及鍍層性能

戴廣乾*，陳全壽，易明生

（中國電子科技集團公司第二十九研究所，四川 成都 610036）

通過赫爾槽試驗對微波印制電路板用光亮電鍍銅的添加劑和其他組分的用量進行優化，得到分散能力和覆蓋能力較好的配方：硫酸260 g/L，CuSO4·5H2O 60 g/L，Cl-60 mg/L，光亮劑(有機磺酸鹽)1.0 mL/L，整平劑(雜環類化合物)20 mL/L。采用較佳配方在溫度25 °C、電流密度1.2 A/dm2、陰極移動速率1.8 m/min、空氣攪拌的條件下進行通孔電鍍時，銅層的厚度、微觀結構、附著力、可靠性、延展性、拉伸強度等性能均滿足微波印制電路板電鍍銅的質量要求，與后續電鍍金工藝的兼容性良好。

光亮鍍銅；添加劑；赫爾槽試驗；微波印制電路板；可靠性

電子設備小型化、輕量化的要求，促使印制電路板采用高密度布線，或使用多層印制電路板。印制電路板互聯孔的鍍銅工藝是印制電路生產的重要環節之一，鍍銅層通常要求厚度均勻，與基底結合牢固，導電性和延展性良好，具有適當光亮度和整平性等基本性能[1]。

印制板電鍍常采用酸性光亮鍍銅溶液，且需配合適當的添加劑，以獲得有使用價值的鍍層。鍍銅添加劑一般由載體、光亮劑、整平劑等組成，這幾種添加劑必須組合使用，搭配得當才能制得光亮、整平和韌性良好的鍍銅層[2]。微波印制電路板作為一種特殊的印制板，一般采用聚四氟乙烯(PTFE)基復合材料作為介質層，工作頻率通常在300 MHz以上，這類基板被廣泛應用于軍事領域的微波和射頻組件中。……