添加劑對印制線路板微盲孔填銅效果的影響

唐明星，張勝濤,*，陳世金，強玉杰，羅莉，何為，高箐遙，秦中建，郭茂桂

（1.重慶大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院，重慶 401331；2.博敏電子股份有限公司，廣東 梅州 514000；3.電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院，四川 成都 610054）

【研究報告】

添加劑對印制線路板微盲孔填銅效果的影響

唐明星1，張勝濤1,*，陳世金2，強玉杰1，羅莉1，何為3，高箐遙3，秦中建1，郭茂桂2

（1.重慶大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院，重慶 401331；2.博敏電子股份有限公司，廣東 梅州 514000；3.電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院，四川 成都 610054）

在電流密度1.94 A/dm2、溫度25 °C和空氣攪拌的條件下，采用由220 g/L CuSO4·5H2O、0.54 mol/L H2SO4和4種添加劑組成的酸性鍍銅液對PCB(印制線路板)微盲孔進行填充。所用添加劑包含Cl-、加速劑(聚二硫二丙烷磺酸鈉，SPS)、抑制劑(聚乙二醇-8000，PEG-8000)和整平劑(4,6-二甲基-2-巰基嘧啶，DMP)。通過電化學(xué)阻抗譜和陰極極化曲線分析了上述4種添加劑的用量對微盲孔填充效果的影響。結(jié)果表明：當(dāng)Cl-為30 ～ 60 mg/L、SPS為0.5 ～ 1.0 mg/L，PEG-8000為100 ～ 300 mg/L、DMP為1 ～ 7 mg/L時，填孔效率最佳，所得鍍層表面結(jié)構(gòu)均勻、致密，耐浸錫熱沖擊和抗高低溫循環(huán)的性能良好，滿足PCB的可靠性要求。

印制線路板；微盲孔；添加劑；填孔率；電化學(xué)；可靠性

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品的必要組成部分，廣泛應(yīng)用于汽車、電腦、手機、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。近年來，電子產(chǎn)品不斷向輕、薄、短、小的方向發(fā)展，促使PCB不斷向更加精密化的方向發(fā)展，高密度互連(HDI)印制電路板應(yīng)運而生，并得到了快速發(fā)展[1-4]。為了滿足時代的要求，PCB產(chǎn)品的盲孔孔徑不斷縮小，孔的深徑比越來越大，對PCB電鍍工藝的要求也就越來越高[5]。其中微盲孔金屬化是PCB電鍍的核心，是實現(xiàn)電路板層與層之間連接的重要途徑，也是電氣互連的重要保障。……